醫(yī)療PCBA組裝

PCB組裝名稱:醫(yī)療PCB板血壓計PCBA組裝供應商
表面處理:HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn
最小起訂量:1個
層數(shù):1-18層
銅厚:0.5oz-6oz
板厚:0.2mm-4mm
最小孔徑:0.1mm (4 Mil)
最小線間距:0.1mm (4 Mil)
PCBA QC:X-ray, AOI Test, Function Test(100% Test)
專長:消費類、LED、醫(yī)療、工業(yè)、控制板
交期:PCB,7-10天;PCBA,2-3周
服務:PCBA/PCB組裝/PCB電路板
其他服務:PCB/PCB layout and design, Engineering Support
運輸包裝:真空包裝/吸塑/塑料/卡通
規(guī)格:CE, RohS, UL, SGS, ISO9001: 2015, ISO 14001
商標:一站式制造商PCBA PCB組裝
產(chǎn)地:廣東深圳
生產(chǎn)能力:5, 000, 000PCS /月

名稱:精密醫(yī)療設備線路板PCBA RoHS PCB組裝
金屬鍍層:銀、銅、金、錫
生產(chǎn)方式:SMT
層數(shù):多層
基材:Fr4 Tg130,150,Tg170 /鋁
認證:RoHS, ISO
定制:定制
成色:全新
阻焊顏色:黑.紅.黃.白.藍.綠
測試服務:AOI+100%電測
SMT效率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip
PCBA服務:一站式 PCBA服務
銅厚:1 Oz, 0.5-6oz
供應商類型:OEM/EMS
分鐘/孔徑:0.2mm
分鐘/行間距:0.075m
分鐘/線寬:0.127mm
可用層數(shù):1-24層PCB板
運輸包裝:防靜電包裝
規(guī)格:可做盲孔+可控阻抗+BGA
產(chǎn)地:中國
- PCBA組裝設備
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| SMT容量:1900萬點/天 | ||
| 檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece | |
| 安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP 日產(chǎn)能 | ||
| DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產(chǎn)線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產(chǎn)線10余條,無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間,配備老化房、測試室、功能測試隔離室,設備先進完善,可進行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數(shù)(最大) | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層~8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
| 介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑(機械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑(機械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差(機械鉆) | 0.05mm | / |
| 孔公差(機械鉆) | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作,技術解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領域。
然后
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