MC PCB鋁基板結構

MC PCB鋁基板結構由線路層（銅箔層）、導熱絕緣層、金屬基層組成。 線路層要求負載能力大，應選用較厚的銅箔，厚度一般為35μm～280μm； 導熱層是PCB鋁基板的核心技術。 它一般是由特殊陶瓷填充的特殊聚合物組成，熱阻小，附著力優良，具有抗老化和老化的能力，能承受機械應力和熱應力。 IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB鋁基板的發熱絕緣層采用該技術，使其具有優良的導熱性能和高強度電絕緣性能； 要求支撐部件具有高導熱性。 一般也可以使用鋁板，也可以使用銅板（其中銅板可以提供更好的導熱性），適用于鉆孔、沖洗、切割等常規機械加工。 工藝要求為：鍍金、噴錫、OSP抗氧化、沉金、無鉛噴錫。