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金屬基板
金屬基板
High thermal conductivity copper substrate

高導熱銅基板

名稱：高導熱銅基板

板厚：1.0MM

銅箔厚度：2OZ

耐壓：AC2000V

導熱系數：398w/m.k

阻焊類型：黑油

表面處理：沉金

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

產品詳情 數據表

基板熱導率可以在壓板后在測試儀器中找到。 高導熱板一般為陶瓷、鋁等，但由于成本問題，以往市場多為銅基板材。 基板導熱系數是每個人都關心的參數。 導熱系數越高，代表性能的顯著標志越好。 銅基板是一種獨特的金屬基銅板，具有良好的導熱性能、電絕緣性能和機械加工性能。

名稱：高導熱銅基板

板厚：1.0MM

銅箔厚度：2OZ

耐壓：AC2000V

導熱系數：398w/m.k

阻焊類型：黑油

表面處理：沉金

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

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