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金屬基板
金屬基板
Thermoelectric separation copper-based circuit board

熱電分離銅基電路板

名稱：熱電分離銅基電路板

板厚：2.0MM

銅箔厚度：3OZ

導熱系數：398w/m.k

耐壓：AC1500V

阻焊類型：白油

表面處理：OSP

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

產品詳情 數據表

銅PCB熱電分離工藝技術步驟：

1、先將銅箔基板裁剪成適合加工的尺寸。

2、注意在壓板前，銅面上的銅箔需要用刷毛、微蝕等方法進行粗處理。

3、干膜光刻膠是在適當的溫度和壓力下，粘合到銅芯PCB上。 光刻膠是在薄膜的透光區域（該區域的干膜會在后續異形銅蝕刻步驟中保留。停止。），膠片上的線條圖像會轉移到干膜光膠上 碟子。

4、撕掉膜表面的保護膜后，用碳酸鈉溶液去除膜表面未重新曝光區域與碳酸鈉溶液的共享。 然后用鹽酸和雙氧水去除裸露的銅箔，形成一條線。

5、最后用氫氧化鈉水溶液清洗，去除報廢的干膜光刻膠。 對于六層以上的內層線路板，在層間線的鉚接基準孔外使用自動定位沖孔機。

名稱：熱電分離銅基電路板

板厚：2.0MM

銅箔厚度：3OZ

導熱系數：398w/m.k

耐壓：AC1500V

阻焊類型：白油

表面處理：OSP

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

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