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多層PCB設計
多層PCB設計
4層醫(yī)療設備PCB/PCBA設計

4層醫(yī)療設備PCB/PCBA設計

名稱:4層醫(yī)療器械PCB/PCBA設計

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數(shù):1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油

服務:提供OEM服務

產品詳情 數(shù)據(jù)表

由于技術世界的不斷發(fā)展及其在各個領域的應用,印刷電路板 (PCB) 業(yè)務擴大了其不可抗拒的有利影響。 近年來,它對電子世界的影響超出了所有預測,包括物聯(lián)網(wǎng)設備、智能手機、計算機、人工智能等等。現(xiàn)在,PCB 正在改變醫(yī)療設備,并在醫(yī)療技術業(yè)務中彌合患者與醫(yī)生之間的鴻溝。

PCB,使這些方便的醫(yī)療設備的開發(fā)成為可能。 醫(yī)療保健技術的進步正在幫助解決醫(yī)療領域的幾個關鍵挑戰(zhàn),例如建立準確的診斷和跟蹤患者的健康狀況。

醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展迅猛,似乎并沒有放緩的趨勢,可見PCB在醫(yī)療領域的影響力。 到2022年,全球醫(yī)療電子市場預計將達到44億美元。隨著技術的進步,PCB在醫(yī)療領域的地位越來越重要。 由于其數(shù)字化特性,當今大多數(shù)醫(yī)療設備和小工具都需要 PCB 才能正確高效地工作。

除顫器、肌肉電刺激設備、MRI、醫(yī)學成像系統(tǒng)、CT 掃描和超聲設備等醫(yī)療設備需要使用 PCB。


醫(yī)用PCB技術及其類型

生產醫(yī)用 PCB 時必須格外小心,以確保可靠性。 這是因為人的生命取決于容納他們的設備。 在清潔度方面,PCB 還必須滿足非常嚴格的要求。 對于植入物中使用的那些來說尤其如此。 首先,它們必須衛(wèi)生。 它們還必須比平時更緊湊。 因此,大多數(shù)醫(yī)療設備都使用 HDI(高密度互連)PCB。

以下是醫(yī)療 PCB 組裝中使用的技術:

HDI / via-in-pad 技術

在銅焊盤內插入過孔的設計稱為焊盤內過孔,通常用于節(jié)省 PCB 上的空間。 借助焊盤內技術,PCB 可為元件放置提供多達 50% 的空間。 PCB 工程師在焊盤中廣泛使用過孔是為了為設備和更小的電子產品尋求更可接受的間距。其他過孔,如盲孔和埋孔,有助于減少空間和增加元件密度,但對于需要高速和高耗散的 PCB,只有焊盤內孔仍然是最佳選擇。


表面貼裝技術

表面貼裝技術 (SMT) 現(xiàn)在幾乎用于所有商業(yè)制造的設備,因為它在 PCB 制造過程中提供了巨大的優(yōu)勢,并且由于 SMT 組件的尺寸更小,允許將更多的電子設備封裝到更小的空間內 . 除了緊湊之外,表面貼裝技術 (SMT) 還可以實現(xiàn)自動化焊接和 PCB 組裝,從而提高可靠性并節(jié)省資金。


PCB細線和空間

下一代便攜式電子設備將嚴重依賴高密度互連 (HDI) PCB 技術,包括微小的線路和空間(200 萬及以下)。 與傳統(tǒng)技術相比,該技術具有多項優(yōu)勢,包括減小電路尺寸、增強布線和降低制造成本。


醫(yī)用PCB在醫(yī)療行業(yè)的應用

印刷電路板和電子產品在醫(yī)療行業(yè)中發(fā)揮著至關重要的作用。 它們不僅用于電器,還用于監(jiān)測、診斷和治療設備。 此外,隨著技術的進步,醫(yī)療保健行業(yè)的 PCB 正在迅速擴大,開辟了新的可能性。


PCB 通常用于以下應用:

掃描設備:CT 掃描儀、X 光屏幕和超聲波掃描都依賴電子元件來工作。

監(jiān)護儀:心率監(jiān)護儀、血糖監(jiān)護儀、血壓監(jiān)護儀等醫(yī)療監(jiān)護設備均含有電子元件。

醫(yī)療儀器:醫(yī)學研究需要各種儀器來收集數(shù)據(jù)和測試結果。 PCB 常見于電子顯微鏡、控制系統(tǒng)、壓縮機和其他設備中。


出于健康考慮,PCB 必須滿足醫(yī)療行業(yè)的更高標準。 此外,這些設備必須可靠且質量優(yōu)良才能滿足醫(yī)療要求。 由于設備尺寸限制,醫(yī)療設備PCB主要開發(fā)并趨向于更小。

名稱:4層醫(yī)療器械PCB/PCBA設計

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數(shù):1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油

服務:提供OEM服務

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