10層PCB應(yīng)用

     前置放大器、衛(wèi)星天線、GPS 跟蹤設(shè)備、SAN 存儲、交流驅(qū)動器、GSM 信號增強(qiáng)器、移動寬帶路由器、220V 逆變器、內(nèi)存模塊、汽車儀表板

10 層制造工藝

     切料/烤料—>內(nèi)層鉆孔—>內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移—>內(nèi)層線路檢測—>刻蝕/剝離—>刻蝕檢測—>褐變—>半固化片制備—>層壓—>切銅箔— > 定位—>貼合—>目標(biāo)孔—>鉆孔—>除膠渣—>沉銅—>圖文轉(zhuǎn)印—>線路檢測—>鍍銅鍍錫—>去膜蝕刻—>去錫—>蝕刻檢測— > 介電檢測測試—> 阻焊檢測—> 文字—> 烤盤—> 噴錫、沉金、沉錫—> 形狀—> V 割—> 成品測試—> 抗氧化—> 終檢—> 成品提取 —> 包裝