PCBA板焊接的解釋是什么

PCBA加工進(jìn)行中，生產(chǎn)工序較多，容易出現(xiàn)很多質(zhì)量問題，此時(shí)就需要不斷改進(jìn)PCBA焊接方法和工藝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量。

PCBA焊接

1、提高焊接溫度和時(shí)間

銅和錫之間的金屬間結(jié)合形成晶粒 晶粒的形狀和大小取決于焊接時(shí)的溫度持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度 焊接過程中熱量較少，可以形成細(xì)小的晶體結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn) PCBA貼片處理反應(yīng)時(shí)間太長，由于焊接時(shí)間長、溫度高或兩者兼而有之，會(huì)形成粗糙的晶體結(jié)構(gòu)，硬而脆，剪切強(qiáng)度高小

2、降低表面張力

錫鉛焊料的內(nèi)聚力甚至比水還要大。 這種焊料呈球形，以盡量減少其表面積（相同體積下，與其他幾何形狀相比，球體具有最小的表面積，以滿足最低能量狀態(tài)的需要）。助焊劑對(duì)涂有油脂的金屬板的作用類似于清潔劑。此外，表面張力高度依賴于表面清潔度和溫度。僅當(dāng)粘合能遠(yuǎn)大于表面能（內(nèi)聚力）時(shí)，才會(huì)出現(xiàn)理想的粘合力。 

3、PCBA板的傾角

當(dāng)焊料的共晶點(diǎn)溫度高出約35℃時(shí)，將一滴焊料滴在熱焊劑涂層表面上就會(huì)形成彎液面。 在一定程度上可以通過彎月面的形狀來評(píng)價(jià)金屬表面的浸錫能力。 如果焊料的彎液面上有明顯的底切，形狀就像潤滑的金屬板上的水滴，甚至趨于球形，則該金屬無法焊接。 只有彎液面小于30。小角度焊接性良好。

PCBA焊接后焊盤周圍發(fā)白的原因分析：

PCBA焊接后，焊盤周圍會(huì)出現(xiàn)泛白現(xiàn)象，通常是在PCBA完成波峰焊、清潔電路板、存放和維護(hù)時(shí)。 這些白色物質(zhì)主要是殘留物造成的。

1、波峰焊原因：

• 波峰表面浮有薄薄的氧化錫；

• 預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不當(dāng)；

• 助焊劑流量太高，預(yù)熱溫度低，送錫時(shí)間太短；

• 助焊劑成分、檢驗(yàn)測(cè)試和認(rèn)證；

2、清洗后原因：

• 助焊劑中的松香：

清洗、儲(chǔ)存和焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)大部分是助焊劑中固有的松香。

• 松香變性物：

這是電路板焊接過程中松香與助焊劑反應(yīng)生成的物質(zhì)。 這種物質(zhì)的溶解度通常較差，不易清洗，殘留在電路板上形成白色殘留物。

• 有機(jī)金屬鹽：

去除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液體松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗時(shí)與松香一起去除。

• 金屬無機(jī)鹽：

這些可能是焊料和助焊劑中的金屬氧化物或焊膏中的含鹵素引發(fā)劑、PCB焊盤中的鹵素離子、元件表面涂層中的鹵素離子殘留物以及FR4數(shù)據(jù)中在高溫下釋放的含鹵素?cái)?shù)據(jù)。鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)在有機(jī)溶劑中的溶解度通常很小。如果清洗劑選擇得當(dāng)，可以清除助焊劑殘留物；一旦清洗劑與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在電路板上留下白點(diǎn)。