PCBA板焊接的解釋是什么

PCBA加工進行中，生產工序較多，容易出現很多質量問題，此時就需要不斷改進PCBA焊接方法和工藝，有效提高產品質量。

PCBA焊接

1、提高焊接溫度和時間

銅和錫之間的金屬間結合形成晶粒 晶粒的形狀和大小取決于焊接時的溫度持續時間和強度 焊接過程中熱量較少，可以形成細小的晶體結構，形成具有最佳強度的優良焊接點 PCBA貼片處理反應時間太長，由于焊接時間長、溫度高或兩者兼而有之，會形成粗糙的晶體結構，硬而脆，剪切強度高小

2、降低表面張力

錫鉛焊料的內聚力甚至比水還要大。 這種焊料呈球形，以盡量減少其表面積（相同體積下，與其他幾何形狀相比，球體具有最小的表面積，以滿足最低能量狀態的需要）。助焊劑對涂有油脂的金屬板的作用類似于清潔劑。此外，表面張力高度依賴于表面清潔度和溫度。僅當粘合能遠大于表面能（內聚力）時，才會出現理想的粘合力。 

3、PCBA板的傾角

當焊料的共晶點溫度高出約35℃時，將一滴焊料滴在熱焊劑涂層表面上就會形成彎液面。 在一定程度上可以通過彎月面的形狀來評價金屬表面的浸錫能力。 如果焊料的彎液面上有明顯的底切，形狀就像潤滑的金屬板上的水滴，甚至趨于球形，則該金屬無法焊接。 只有彎液面小于30。小角度焊接性良好。

PCBA焊接后焊盤周圍發白的原因分析：

PCBA焊接后，焊盤周圍會出現泛白現象，通常是在PCBA完成波峰焊、清潔電路板、存放和維護時。 這些白色物質主要是殘留物造成的。

1、波峰焊原因：

• 波峰表面浮有薄薄的氧化錫；

• 預熱溫度或曲線參數不當；

• 助焊劑流量太高，預熱溫度低，送錫時間太短；

• 助焊劑成分、檢驗測試和認證；

2、清洗后原因：

• 助焊劑中的松香：

清洗、儲存和焊點失效后產生的白色物質大部分是助焊劑中固有的松香。

• 松香變性物：

這是電路板焊接過程中松香與助焊劑反應生成的物質。 這種物質的溶解度通常較差，不易清洗，殘留在電路板上形成白色殘留物。

• 有機金屬鹽：

去除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液體松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗時與松香一起去除。

• 金屬無機鹽：

這些可能是焊料和助焊劑中的金屬氧化物或焊膏中的含鹵素引發劑、PCB焊盤中的鹵素離子、元件表面涂層中的鹵素離子殘留物以及FR4數據中在高溫下釋放的含鹵素數據。鹵離子反應生成的物質在有機溶劑中的溶解度通常很小。如果清洗劑選擇得當，可以清除助焊劑殘留物；一旦清洗劑與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在電路板上留下白點。