BGA存儲、SMT貼片或通孔插入技術

BGA存儲表面貼裝工藝注意事項

隨著電子技術的發展，電子元器件向小型化方向發展，高密度集成BGA模塊在SMT組裝技術中的應用越來越廣泛。 隨著u-BGA和CSP的出現，SMT組裝難度越來越大，工藝要求越來越高 由于BGA維修難度大，實現良好的BGA焊接是所有SMT工程師的主題 下面主要介紹注意事項 用于BGA的存儲和使用

BGA存儲注意事項：

BGA 組件是對溫度高度敏感的組件。 BGA 必須在恒溫和干燥的條件下儲存。 操作人員應嚴格按照操作規程進行操作，防止元器件在裝配前受到影響。 一般來說，BGA理想的儲存環境是200C-250C，濕度低于10%RH（氮氣保護更好）。

大多數情況下，我們會在元器件開箱前注意到BGA的防潮處理。 同時，還要注意在安裝焊接時不要將元器件封裝時外露，以免影響元器件，降低焊接質量或改變元器件的電效率。

SMT貼片技術與傳統通孔插入技術的區別

SMT技術的特點可以與傳統的通孔插入技術（THT）進行比較。 從裝配工藝技術來看，SMT與THT的根本區別在于“貼”和“插”的區別還體現在基板、元器件、元器件形狀、焊點形狀和裝配工藝方法等各個方面。

THT 使用含鉛部件。 印制板上設計有電路連接線和安裝孔。 將元器件引線插入PCB上預先鉆好的孔中，然后臨時固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接。 元器件的主要元器件和焊點分布在基板的兩側。 采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密度達到一定程度時，無法解決縮小體積的問題。 同時也難以排除因電線距離太近造成的故障和電線長度太長造成的干擾。

所謂SMT表面貼裝技術，是指將適合表面貼裝的片式結構元器件或微型化元器件按線路要求放置在印制電路板表面，采用回流焊或波峰焊等方式組裝在一起。 焊接工藝。 它構成了具有一定功能的電子元器件的芯片加工和組裝技術。

SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別：在傳統的THT PCB上，元器件和求解器接頭位于板的兩側； 而在SMT電路板上，焊點和元器件在同一塊板上，因此在smt pcb上，通孔僅用于連接PCB兩側的導線。 孔數少很多，孔徑也小很多 用這種管子，可以大大提高電路板的組裝密度