BGA存儲(chǔ)、SMT貼片或通孔插入技術(shù)

BGA存儲(chǔ)表面貼裝工藝注意事項(xiàng)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件向小型化方向發(fā)展，高密度集成BGA模塊在SMT組裝技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛。 隨著u-BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT組裝難度越來越大，工藝要求越來越高 由于BGA維修難度大，實(shí)現(xiàn)良好的BGA焊接是所有SMT工程師的主題 下面主要介紹注意事項(xiàng) 用于BGA的存儲(chǔ)和使用

BGA存儲(chǔ)注意事項(xiàng)：

BGA 組件是對溫度高度敏感的組件。 BGA 必須在恒溫和干燥的條件下儲(chǔ)存。 操作人員應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行操作，防止元器件在裝配前受到影響。 一般來說，BGA理想的儲(chǔ)存環(huán)境是200C-250C，濕度低于10%RH（氮?dú)獗Ｗo(hù)更好）。

大多數(shù)情況下，我們會(huì)在元器件開箱前注意到BGA的防潮處理。 同時(shí)，還要注意在安裝焊接時(shí)不要將元器件封裝時(shí)外露，以免影響元器件，降低焊接質(zhì)量或改變元器件的電效率。

SMT貼片技術(shù)與傳統(tǒng)通孔插入技術(shù)的區(qū)別

SMT技術(shù)的特點(diǎn)可以與傳統(tǒng)的通孔插入技術(shù)（THT）進(jìn)行比較。 從裝配工藝技術(shù)來看，SMT與THT的根本區(qū)別在于“貼”和“插”的區(qū)別還體現(xiàn)在基板、元器件、元器件形狀、焊點(diǎn)形狀和裝配工藝方法等各個(gè)方面。

THT 使用含鉛部件。 印制板上設(shè)計(jì)有電路連接線和安裝孔。 將元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的孔中，然后臨時(shí)固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長期的機(jī)械和電氣連接。 元器件的主要元器件和焊點(diǎn)分布在基板的兩側(cè)。 采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密度達(dá)到一定程度時(shí)，無法解決縮小體積的問題。 同時(shí)也難以排除因電線距離太近造成的故障和電線長度太長造成的干擾。

所謂SMT表面貼裝技術(shù)，是指將適合表面貼裝的片式結(jié)構(gòu)元器件或微型化元器件按線路要求放置在印制電路板表面，采用回流焊或波峰焊等方式組裝在一起。 焊接工藝。 它構(gòu)成了具有一定功能的電子元器件的芯片加工和組裝技術(shù)。

SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別：在傳統(tǒng)的THT PCB上，元器件和求解器接頭位于板的兩側(cè)； 而在SMT電路板上，焊點(diǎn)和元器件在同一塊板上，因此在smt pcb上，通孔僅用于連接PCB兩側(cè)的導(dǎo)線。 孔數(shù)少很多，孔徑也小很多 用這種管子，可以大大提高電路板的組裝密度