表面貼裝技術表面潤濕性和加工特性

表面潤濕性 SMT貼片處理

SMT晶圓加工中的表面潤濕是指焊接時焊料擴散覆蓋在待焊金屬表面的現象。 SMT晶圓表面潤濕通常發生在液態焊料與待焊金屬表面緊密接觸時。 只有近距離的接觸才能有足夠的吸引力。 因此，當焊接金屬表面有污染物時，不允許緊密接觸。 在沒有污染物存在的情況下，smt貼片加工過程中固體物質和液體物質接觸時，一旦形成界面，就會發生降解。 液體物質吸附表面能，會擴散到固體物質表面，這稱為潤濕現象。

在浸泡測試中，從熔化的焊錫槽中取出的圖形表面會出現以下現象：

1. 不潤濕

表面恢復到揭開前的狀態，焊接面原色不變。

2 潤濕

熔化的焊料被清除后，焊接表面會留下一層均勻、光滑、無裂紋、附著力強的焊料。

3.部分濕潤

焊接表面的某些區域似乎是濕潤的，而某些區域則不是。

4 弱潤濕：

待焊金屬表面最初是潤濕的，但經過一段時間后，焊料會從焊接表面的一部分收縮成液滴，最后在弱潤濕處只剩下一層薄薄的焊料 區域。

SMT晶圓加工也就是表面貼裝技術具體內容是指在PCB表面按要求放置晶圓類元器件或適合表面組裝的小型元器件，然后采用回流焊等焊接工藝進行焊接，完成電子元器件的組裝技術 SMT電路板，焊點和元器件都位于電路板的同一面，孔的直徑也小很多這種設計可以大大提高PCB元器件的安裝密度

1.小型化

SMT晶圓加工所用的晶圓元件尺寸和體積比傳統晶圓小很多，一般可以減少60%～70%，甚至90%，重量減少60%～90%，可以滿足 電子產品小型化的發展需要

2.信號傳輸率高

采用SMT貼片加工的PCB板，結構緊湊，貼裝密度高，可以達到短連接、低延遲的效果，從而實現高速信號傳輸。 同時，電子產品可以更耐振動和沖擊。

3、高頻特性

SMT貼片加工元器件通常采用無鉛或短引線，降低了電路的分布參數，從而降低射頻干擾。

4、有利于自動化生產

SMT晶圓加工元器件具有尺寸標準化、系列化、焊接條件統一等特點，可以使SMT晶圓加工高度自動化。

5. 數據成本低

大多數PCBA貼片加工元器件的封裝成本已經低于同類型、同功能的貼片加工元器件。

6、生產效率高

SMT貼裝技術簡化了電子產品的生產過程，降低了生產成本。 縮短了整個生產流程，提高了生產效率