SMT背板尺寸重量及膠水使用

smt貼片加工對背板尺寸和重量的要求

背板為SMT貼片加工 背板的設計參數與大多數其他PCB設計參數有很大不同 未來的背板更大更復雜，需要前所未有的高時鐘頻率和帶寬范圍

用戶對能夠以前所未有的高帶寬工作的越來越復雜的大尺寸背板的需求越來越大，這導致設備加工能力的需求超過了傳統PCB生產線的加工能力，尤其是背板更大、更重、更厚，需要 比標準 PCB 有更多的層數和穿孔

SMT晶圓加工中背板的尺寸和重量需要一個傳輸系統。 總的來說，PCB和背板的最大區別在于電路板的尺寸和重量以及對大而重的原材料基板的處理。 PCB制造設備的標準尺寸通常為2.4x24英寸。 但是，用戶，尤其是特殊群體的用戶，需要更大的背板。 這促進了大型板材輸送工具的批準和購買。

同時，開發人員和設計人員必須增加額外的銅層，以解決大量引腳連接器的布線問題。 這樣，可以增加背板層數來滿足客戶的要求，同時，嚴苛的電磁兼容和阻抗條件也需要額外的設計層數，以確保足夠的屏蔽并提高信號完整性

隨著用戶應用對電路板層數的要求越來越高，層間對位變得非常重要 層間對位需要公差收斂 在SMT貼片加工中，電路板的尺寸發生了變化，這種融合要求 達到了前所未有的高度所有布局過程都需要在特定的溫度和濕度受控環境中進行由于用戶需要在PCB布線中以更小的面積放置越來越多的電路，為了保持電路板的固定成本不變， 蝕刻銅板的尺寸要求更小，這就要求層與層之間的銅板對齊更好

SMT貼片加工過程中的膠水使用要求

引線通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）的貼裝和插入混合裝配工藝是電子產品生產中最常用的裝配方法。 在整個生產過程中，印刷電路板 (PCB) 組件的一側在開始時被粘合和固化，然后在最后進行波峰焊。 這期間間隔時間長，其他工序較多，元器件的固化尤為重要。 這就對SMT貼片加工膠的選擇和使用有一定的要求。

1、SMT貼片加工膠水的選擇：

晶圓加工用膠主要用于晶圓模塊、SOT、SOIC等表面貼裝器件的波峰焊工藝。 用膠水將表面貼裝元器件固定在PCB上的目的是防止元器件在高溫波峰的沖擊下脫落或移位。 生產中一般采用環氧樹脂熱固化膠代替亞克力膠（需要紫外線照射才能固化）。

2、使用膠水需要SMT貼片處理：

1、膠水應具有觸變性；

2、無圖紙；

3、濕強度高；

4、 無氣泡；

5、膠水固化溫度低，固化時間短；

6、有足夠的固化強度；

7、低吸濕性；

8、具有良好的維修特性；

9、 無毒；

10、顏色易于識別，便于檢查膠點質量；

11、 包裝。 包裝形式應便于設備使用。