PCB短路及進線處理貼

smt貼片加工過程中線路板短路的檢查方法

在SMT貼片加工PCB的制造過程中，容易出現的缺陷之一就是短路。 為避免電路板短路影響效率，需要檢查電路板并及時解決。 那么，如何檢查PCB短路呢？ 讓我們看看下面的內容。

PCB短路檢查方法：

1.使用短路位置分析儀。

2 打開PCB設計，在電腦上畫圖。 打開短路網絡，看看最近的在哪里。 最簡單接法 特別注意IC內部短路

3、發現短路。 拿一塊板子剪線（特別是單層/雙層板）。 電路切斷后，各部分功能塊通電逐步消除。

4、如果是BGA芯片，因為所有的焊點都被芯片覆蓋了，看不到，而且是多層板（4層以上），最好用磁珠或者0歐電阻接法 設計過程中將各個芯片的電源分開，這樣當電源與地短路時，磁珠檢測斷開，很容易找到芯片。 因為BGA焊接難度很大，如果機器不自動焊接，一不小心就會把相鄰的電源和兩個接地的焊球短路。

5、小型表貼電容焊接時要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，容易造成電源與地短路。 當然，也有運氣不佳導致電容短路的情況。 最好的方法是在焊接前測試電容器。

6、如果是手工焊接，養成良好的習慣：焊接前目視檢查PCB板，用萬用表檢查關鍵電路（尤其是電源和接地）是否短路； 每次焊好芯片后，用萬用表測試，檢查電源和地是否短路； 另外，烙鐵不要隨意亂扔。

SMT貼片機在來料加工中的應用

表面貼裝技術是組裝和生產表面貼裝產品的關鍵。 一般情況下，錫膏印刷和回流焊可以一次完成整個PCB的印刷和焊接，而SMC/SMD的貼裝必須由貼片機自動進行，通常需要將SMD一塊一塊地貼上。 在這種情況下，貼片機的技術性能將直接影響到生產效率和質量。 SMT貼片機是SMT產品組裝線的核心和關鍵設備，決定著電子產品組裝技術的自動化程度。 貼裝設備的先進水平從根本上決定了貼裝工藝的兩大要求：貼裝精度和貼裝率高。

什么是補丁處理？ 貼片機是如何工作的？

SMT是將表面貼裝元器件（如SMC/SMD）從其封裝結構中取出，然后粘貼到PCB指定的焊盤位置上。 這個過程英文叫做“picking and placing”。 當然，焊盤的位置必須要涂錫膏，或者雖然沒有涂錫膏，但是貼片膠已經涂在元器件覆蓋的PCB表面。 貼裝后，元器件先通過焊膏或貼片膠粘附在指定的焊盤位置。

使用貼片機完成貼片任務的基本過程是：

1、將PCB送至貼片機工作臺，光學對位后固定；

2、供料器將待安裝的零件送到貼片機的吸料起始站，貼片機用合適的吸嘴將零件從其封裝結構中吸出；

3、貼片頭將元件送到PCB時，貼片機的自動光學檢測系統配合貼片頭完成元件檢測和對位校正任務；

4、貼裝頭到達指定位置后，控制吸嘴，以適當的壓力將元器件準確放置在PCB的指定焊盤位置，并使用涂好的錫膏和貼片將元器件粘合；

5、重復上面的2-4步，直到所有要安裝的元器件都放好，PCB把上面的元器件送出貼片機，整個貼片機就完成了下一張PCB就可以再次送到工作臺開始新的工作了 安置工作