SMT技術(shù)優(yōu)勢與PCB焊盤潤濕性差

SMT晶圓加工技術(shù)

smt貼片加工工藝有哪些優(yōu)勢：

1、可靠性高，抗振能力強

SMT貼片加工采用可靠性高的貼片元器件。 該部件體積小、重量輕、抗振能力強。 采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。 通常，焊點不良率低于百萬分之十。 通孔插件元器件的波峰焊技術(shù)比傳統(tǒng)波峰焊技術(shù)低一個數(shù)量級，可以保證電子產(chǎn)品或元器件的焊點不良率低。 目前，近90%的電子產(chǎn)品都采用SMT技術(shù)。

2、電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高

SMT貼片模塊的體積僅為傳統(tǒng)元器件的1/10左右，重量僅為傳統(tǒng)元器件的10% 一般情況下，采用表面貼裝技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60% ，質(zhì)量提升60%—80%，占地面積和重量大幅提升

SMT貼片加工組裝元器件柵格從1. 27MM發(fā)展到0.63MM，單柵已達到0.5mm 采用通孔安裝技術(shù)安裝元器件，可以使組裝密度更高

3、高頻特性，性能可靠

由于芯片模塊安裝牢固，器件通常采用無引線或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。 采用SMC、SMD設(shè)計的電路高頻可達3GHz，而貼片模塊僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。 可用于時鐘頻率高于16MHz的電路中。 如果采用MCM技術(shù)，計算機工作站高端時鐘頻率可達100MHz，寄生電抗帶來的額外功耗可降低2-3倍。

PCB焊盤潤濕性差分析報告

以下為PCB焊盤分析報告：

一、樣品說明

送檢PCBA樣板電源性能測試后，發(fā)現(xiàn)BGA元器件可能存在焊接不良（疑似虛焊）。 現(xiàn)在要分析問題是出在SMT工藝中的PCB還是出在PCB上（焊接不良）。 使用了一個 PCBA 樣品和三個 PCB 樣品。

2.分析過程

1.微量分析

在PCBA上切割BGA零件，用環(huán)氧樹脂鑲嵌、刨平、打磨、蝕刻BGA焊點的金相截面或橫截面，然后用尼康光學(xué)顯微鏡和徠卡MZ6體視顯微鏡進行觀察分析。 第一排第四個焊點不良，焊球與焊盤分離明顯（圖1）。 沒有檢查其他焊點的類似條件。

2、PCB焊盤可焊性分析

3、PCB表面狀況分析

4. SEM 和 EDX 分析

5. 錫膏潤濕性分析

3.結(jié)論

經(jīng)過以上分析，可以得出以下結(jié)論：

PCBA樣品第一排BGA部分第四個焊點存在不良缺陷，焊球焊點與焊盤之間存在明顯開路。

開路的原因是：PCB焊盤潤濕性（可焊性）差 有機物絕緣、阻焊，導(dǎo)致BGA焊球在焊接時不能與焊盤形成金屬化層