SMT技術(shù)優(yōu)勢(shì)與PCB焊盤潤(rùn)濕性差

SMT晶圓加工技術(shù)

smt貼片加工工藝有哪些優(yōu)勢(shì)：

1、可靠性高，抗振能力強(qiáng)

SMT貼片加工采用可靠性高的貼片元器件。 該部件體積小、重量輕、抗振能力強(qiáng)。 采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。 通常，焊點(diǎn)不良率低于百萬(wàn)分之十。 通孔插件元器件的波峰焊技術(shù)比傳統(tǒng)波峰焊技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，可以保證電子產(chǎn)品或元器件的焊點(diǎn)不良率低。 目前，近90%的電子產(chǎn)品都采用SMT技術(shù)。

2、電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高

SMT貼片模塊的體積僅為傳統(tǒng)元器件的1/10左右，重量?jī)H為傳統(tǒng)元器件的10% 一般情況下，采用表面貼裝技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60% ，質(zhì)量提升60%—80%，占地面積和重量大幅提升

SMT貼片加工組裝元器件柵格從1. 27MM發(fā)展到0.63MM，單柵已達(dá)到0.5mm 采用通孔安裝技術(shù)安裝元器件，可以使組裝密度更高

3、高頻特性，性能可靠

由于芯片模塊安裝牢固，器件通常采用無引線或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。 采用SMC、SMD設(shè)計(jì)的電路高頻可達(dá)3GHz，而貼片模塊僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。 可用于時(shí)鐘頻率高于16MHz的電路中。 如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，寄生電抗帶來的額外功耗可降低2-3倍。

PCB焊盤潤(rùn)濕性差分析報(bào)告

以下為PCB焊盤分析報(bào)告：

一、樣品說明

送檢PCBA樣板電源性能測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)BGA元器件可能存在焊接不良（疑似虛焊）。 現(xiàn)在要分析問題是出在SMT工藝中的PCB還是出在PCB上（焊接不良）。 使用了一個(gè) PCBA 樣品和三個(gè) PCB 樣品。

2.分析過程

1.微量分析

在PCBA上切割BGA零件，用環(huán)氧樹脂鑲嵌、刨平、打磨、蝕刻BGA焊點(diǎn)的金相截面或橫截面，然后用尼康光學(xué)顯微鏡和徠卡MZ6體視顯微鏡進(jìn)行觀察分析。 第一排第四個(gè)焊點(diǎn)不良，焊球與焊盤分離明顯（圖1）。 沒有檢查其他焊點(diǎn)的類似條件。

2、PCB焊盤可焊性分析

3、PCB表面狀況分析

4. SEM 和 EDX 分析

5. 錫膏潤(rùn)濕性分析

3.結(jié)論

經(jīng)過以上分析，可以得出以下結(jié)論：

PCBA樣品第一排BGA部分第四個(gè)焊點(diǎn)存在不良缺陷，焊球焊點(diǎn)與焊盤之間存在明顯開路。

開路的原因是：PCB焊盤潤(rùn)濕性（可焊性）差 有機(jī)物絕緣、阻焊，導(dǎo)致BGA焊球在焊接時(shí)不能與焊盤形成金屬化層