工程師分享決定多層板組裝成本的主要因素！

在越來越多的小型化產品中，多層PCB已廣泛應用于多個使用復雜PCB的行業。 但是，決定多層板成本的因素有很多。 

選材

用于制造電路板的材料對其成本有重大影響。 選擇PCB材料時，需要考慮幾個因素，例如：

您是否需要電路板來承受更高的工作溫度？ 對于需要在高溫下工作的電路板，需要采用覆銅板（CCL）和玻璃化轉變溫度高的PP材料的電路板。 使用 Tg 低的材料，存在樹脂分層的風險，這會在溫度升高時損壞電氣連接。

另一個需要注意的主要因素是信號性能。 因此，材料的選擇取決于材料是否會促進不間斷的電信號。

板的機械性能對于確保板能夠承受任何可預見的機械應力和應變也很關鍵。

電路板尺寸

PCB的尺寸也是其成本的決定因素。 基材通常按尺寸收費，所以大型PCB需要支付一定的費用。 然而，這并不意味著較小的 PCB 更便宜的標準規則將被采納。 這是因為在小型 PCB 中，接線時間和所涉及的人工可能非常耗時。 PCB的尺寸和涉及的加工時間都會影響成本。

PCB層數

當然，成本的另一個主要決定因素是層數。 比如你說的雙面PCB，就是說不需要覆銅箔，也沒有加任何需要加工的層。 因此，根據經驗，層數越多，制造過程所需的資源和時間就越多，成本也就越高。

表面處理

表面光潔度的選擇也會影響多層 PCB 制造的成本。 一些飾面以其質量和較長的保質期而著稱，這顯然會增加成本。 比如選擇HASL表面處理，成本就很低。 相比之下，ENIG涂層的成本略高。 當涉及到 HDI PCB 設計時，通常需要使用多種 finish，這反過來可能會影響成本。

孔的類型和密度

多層PCB制造的價格取決于以下因素：

開口尺寸

它的密度

孔型

對于孔的尺寸，應遵循的標準寬高比為8：1。 如果孔的大小發生變化，則意味著您需要使用定制工具來滿足您的定制要求，并且您很快需要支付額外費用。 同樣，雖然孔隙密度小于120Kpcs/sqm是正常的，但任何這樣的改變都會再次增加成本。 同樣，標準通孔的成本是標準成本，但如果電路板需要任何盲孔和埋孔，成本往往會上升。

跡線寬度和間距

為避免過熱，多層板上應留有足夠的線寬。 因此，工程師可以考慮是否需要增加布線寬度或增加額外的焊料，這兩者都會增加材料和相關工作的成本。

PCB厚度

較厚的材料通常在生產、層壓和加工成 PCB 時成本更高。 如果設計復雜，成本就會增加。 影響價格的另一個方面是縱橫比。

任何特殊工藝的要求

如果有任何獨特的設計元素，需要任何特殊的工藝，這將對成本產生影響。 一些可能影響成本的工藝包括阻抗控制、碳墨、盲孔、邊緣電鍍、深度控制、無鹵材料等。

對以上參數進行詳細評估，有助于有效確定多層PCB制造成本。

上述因素會影響多層 PCB 的成本，因此在為多層 PCB 組裝做出任何預算決定時要小心。 如果您正在尋找漸進式多層 PCB，那么您來對地方了。 您需要做的就是與我們聯系并感到安心，因為為您制造產品的人知道他們是該領域的專家！ 如需更多信息，請聯系我們獲取有效的多層 PCB！ 線路板加工廠講解工程師分享決定多層PCB組裝成本的主要因素！