PCB高頻板設計中的66個常見問題第六部分

51、在數字和模擬并存的系統中，有兩種處理方式。 一是數字和模擬分離。 例如，在地層中，數字和模擬是獨立的，單點通過銅片或FB磁珠連接，而電源不分離； 另一種是模擬電源和數字電源分別通過FB連接，統一接地。 這兩種方法同樣有效嗎？

應該說，原理上是一樣的。 因為電源和地到高頻（PCB高頻板）信號是等效的。

區分模擬部分和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。但分段可能會造成信號返回路徑不完整，影響數字信號的信號質量，影響系統的EMC質量。因此，無論劃分哪個平面，都取決于是否增加信號返回路徑以及返回信號對正常工作信號的干擾程度。現在也有一些混合設計，不分電源和地。 布局時，數字部分和模擬部分分開布局，避免信號跨區。

52、安規：FCC和EMC的具體含義是什么？

FCC：聯邦通信委員會 EMC：電磁兼容性 FCC是一個標準組織，EMC是一個標準。標準的頒布有相應的理由、標準和測試方法。

53. 分配線有什么區別？

差分信號，有的也稱為差分信號，是用兩個相同、極性相反的信號來傳輸一路數據，根據兩個信號的電平差來做出決定。 為保證兩路信號完全一致，布線應保持平行，線寬、線距保持不變。

54、PCB高頻板仿真軟件有哪些？

模擬有很多種。 高速數字電路的信號完整性分析、仿真與分析（SI）常用軟件有ICx、signalvision、hyperlynx、XTK、specraquest等，有的還使用HSPIce。

55、PCB高頻板仿真軟件如何進行LAYOUT仿真？

在高速數字電路中，為了提高信號質量、降低布線難度，一般采用多層電路板來分配特殊的電源層和層。

56、如何處理布局布線，保證50M以上信號穩定？

高速數字信號布線的關鍵是減少傳輸線對信號質量的影響。因此，對于100M以上的高速信號布局，信號走線應盡可能短。在數字電路中，高速信號是由信號上升延遲時間定義的。而且，不同類型的信號（如TTL、GTL、LVTTL）有不同的方法來保證信號質量。

57、室外機的射頻部分、中頻部分，甚至監控室外機的低頻電路部分往往部署在同一塊PCB高頻板上。 此類PCB高頻板對材料有什么要求？ 如何防止RF、IF、LF電路之間的干擾？

混合電路設計是一個大問題。 很難有一個完美的解決方案。

一般射頻電路在系統中作為獨立的板卡進行敷設和走線，甚至有專門的屏蔽室。 射頻電路一般為單面板或雙面電路板，電路比較簡單。 這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。 與一般的FR4材料相比，射頻電路板傾向于使用高Q值的基板。 該材料介電常數較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸延遲小。 在混合電路設計中，雖然射頻和數字電路構建在同一塊PCB上，但一般分為射頻電路區和數字電路區進行布局和布線。 屏蔽采用接地過孔膠帶和屏蔽盒。

58、選擇芯片時是否還需要考慮芯片本身的ESD？

無論是雙面PCB板還是多層電路板，都應盡可能增大接地面積。 選擇芯片時應考慮芯片本身的ESD特性。 這些一般在芯片描述中都會提到，甚至不同廠家的同一芯片性能也會有所不同。 設計時要多加注意，考慮得更全面。 電路板的性能也會得到保證。 但ESD問題仍然有可能發生，因此機構的保護對于ESD防護也非常重要。

59、12層PCB高頻板上，有2.2v、3.3v、5v三層供電層。 每層放置三個電源時地線如何處理？

一般來說，三個電源都位于三樓，有利于信號質量。 因為信號不太可能在平面層上被分段。 交叉分割是影響信號質量的關鍵因素，一般被仿真軟件所忽略。 對于電源層和地層來說，相當于高頻（PCB高頻板）信號。 在實踐中，除了考慮信號質量外，電源層耦合（利用相鄰的接地層來降低電源層的交流阻抗）和各層的對稱性都是需要考慮的因素。

60、PCB高頻板出廠時如何檢查是否符合設計工藝要求？

很多高頻板廠家在PCB高頻板加工交付前必須通過網絡的通電和斷電測試，以確保所有連接正確。 同時，越來越多的制造商也使用X射線檢測來檢查蝕刻或層壓過程中的一些缺陷。 對于芯片加工后的成品板，一般采用ICT測試進行檢驗，這就需要在設計PCB高頻板時增加ICT測試點。

如果出現問題，還可以使用特殊的X射線檢查設備來排除是否存在問題。