組合板的黑化及高速電路板的特點

多層汽車軟硬復合板的生產存在一個非常棘手的問題——多層板內層發黑。 最有效的黑色氧化方法是什么？ 內黑化有什么作用？ 今天我們就為大家介紹一下相關內容！內層黑色氧化：鈍化銅面； 提高內層銅箔的表面粗糙度，從而提高環氧樹脂板與內層銅箔之間的附著力。

汽車軟硬復合層壓板通用內層處理黑色氧化法：

• 汽車軟、硬粘合層合板的黑色氧化處理
  

• 汽車軟硬復合多層板的棕色氧化法
  

• 汽車軟硬結合板多層板低溫發黑方法
  

• 汽車軟硬復合多層板采用高溫發黑方式，可能會導致內層產生熱應力，導致層壓后層間分離或內層銅箔出現裂紋。
  

一、棕色氧化：

汽車軟硬結合板廠家多層板的黑色氧化處理產品主要是氧化銅，而不是所謂的氧化亞銅，這是業內一些錯誤的說法。 通過ESCA(電子特定化學分析)分析可以測定氧化物表面銅原子與氧原子的結合能以及銅原子與氧原子的比例； 明確的數據和觀察分析表明，發黑產物是氧化銅，不含其他成分。

發黑液的一般成分：

• 氧化劑亞氯酸鈉

• PH緩沖劑磷酸三鈉

• 氫氧化鈉

• 表面活性劑

• 或堿式碳酸銅的氨溶液（25%氨水）

二、相關數據

1、剝離強度：1oz銅箔以2mm/min的速度，1/8英寸寬，拉力大于5磅/英寸；

2、氧化物重量； 可采用重量法測定，一般控制在0.2——0.5mg/c㎡；

3、通過相關變量分析（ANDVA：變量分析），影響撕裂強度的顯著因素主要包括：

① 氫氧化鈉濃度

② 亞氯酸鈉濃度

③ 磷酸三鈉與浸泡時間的相互作用

④ 亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的相互作用

撕裂強度取決于樹脂對氧化物晶體結構的填充能力，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的相關性能有關。

氧化物針狀晶體的長度以0.05mil（1-1.5um）為最佳，撕裂強度也較大。

高速電路板設計中使用的多層板有哪些特點？

在設計高級電路板時，通常使用多層電路板來代替單層和雙層電路板。 為什么是這樣？ 今天給大家帶來高速電路板采用多層板的原因！ 我們來看一下！

多層板具有許多單層板和雙層板所不具備的特性，也正是因為這些特性，高速電路板設計才采用多層板來代替其他電路板。

以下是多層板的特點總結！

1、供電非常穩定；

2、電路阻抗大大降低；

3、接線長度大大縮短。

另外，從成本角度來看，雖然多層電路板的成本高于單層電路板，但考慮其他因素時，多層電路板與單層電路板的成本差異并不像預期的那么高 例如電路板的小型化、降噪的便利性等。 根據我們了解到的數據，當我們簡單計算電路板的面積成本時，每天可以采購的雙層電路板的面積約為462mm2，四層電路板的面積為26mm2。 即如果四層電路板的使用面積能夠減少到雙層電路板的1/2，則成本與雙層電路板相同。 雖然批量多層會影響電路板單位面積的成本，但不會出現4倍的價差。 如果價格相差4倍以上，只要將電路板的使用面積盡量減少到雙層板的1/4以下即可。

電路板制造商、電路板設計人員和PCBA制造商將為您講解組合板停電和高速電路板的特點。