詳細介紹HDI電路板布線的挑戰與技巧

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。

什么是 HDI 布線？

HDI（高密度互連）布線是指采用最新的設計策略和制造技術，在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。 換句話說，HDI 涉及使用多個布線層、更小的布線、通孔、焊盤和更薄的基板，以在以前無法實現的占地面積內安裝復雜且通常是高速的電路。

隨著制造技術的發展，HDI布線已開始出現在許多設計中，例如主板、圖形控制器、智能手機和其他空間受限的設備。 如果實施得當，HDI布線不僅可以大大減少設計空間，還可以減少PCB上的EMI問題。 降低成本是公司的重要目標，而HDI布線恰好可以實現這一目標。

HDI 布線和微過孔

重要的是要了解 HDI 布線比典型的多層布線策略更復雜。我們可能已經設計了8層或16層PCB，但我們仍然需要學習HDI布線涉及的一些新概念。

在典型的 PCB 設計中，實際的 PCB 被視為單個實體并分為多層。然而，HDI布線需要設計工程師從將多個超薄層PCB集成到單個功能PCB的角度來思考。可以說，HDI布線的關鍵驅動力是過孔技術的發展。 通孔不再是在PCB每層上鉆的鍍銅孔。傳統的過孔機制減少了信號線未使用的 PCB 層中的布線面積。

傳統過孔在 HDI 布線中沒有地位

在HDI布線中，微過孔是推廣的重點，負責集成多層密集布線。為了便于理解，可以認為微過孔是由盲孔或埋孔組成，但結構方法不同。傳統的通孔是在各層組合后用鉆頭鉆出的。然而，在每層堆疊之前，用激光在每層上鉆出微孔。激光鉆孔的微通孔允許具有最小孔徑和焊盤尺寸的層之間的互連。這有利于 BGA 組件的扇出布局，其中引腳排列在網格中。

---PCB制造商、PCB設計師和PCBA制造商將詳細講解HDI PCB布線的挑戰和技巧。