電路板廠手機射頻RF PCB板布局布線

由于理論上存在許多不確定性，射頻電路板設計常常被描述為“黑術”，但這種觀點只是部分正確。射頻電路板設計也有許多可以遵循且不應忽視的規則。下面總結了手機PCB板射頻布局設計時必須滿足的條件。

然而，在實際設計中，真正的實戰技巧是當這些規則和規定因各種設計限制而無法準確執行時，如何妥協。當然，還有許多重要的射頻設計話題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層壓板、以及波長和駐波。因此，這些對手機的EMC和EMI影響很大。這里總結一下手機PCB射頻布局設計時必須滿足的條件。

1. 盡可能隔離高功率射頻放大器（HPA）和低噪聲放大器（LNA）。

簡而言之，就是讓高功率射頻發射電路遠離低功率射頻接收電路。手機功能和部件較多，但PCB空間較小。考慮到布線的設計過程是最有限的，所有這些都需要很高的設計技巧。這時，可能需要設計四到六層PCB，使其能夠交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時可以包括 RF 緩沖器和壓控振蕩器 (VCO)。確保 PCB 上的高功率區域至少有一個整體接地。最好不要有過孔。當然，銅片越多越好。敏感的模擬信號應盡可能遠離高速數字信號和射頻信號。

2.設計分區可分為物理分區和電氣分區。

物理分區主要涉及器件的布局、朝向和屏蔽；電氣分區又可分為配電分區、射頻布線分區、敏感電路及信號分區、接地分區等。

3. 我們討論物理分區。

元件布局是優秀射頻設計的關鍵。 最有效的技術是首先將元件固定在射頻路徑上，并調整其方向，以盡量縮短射頻路徑的長度，使輸入遠離輸出，并盡可能將高功率電路和低功率電路分開 。

最有效的電路板堆疊方法是將主地（主地）布置在表層以下的第二層，并盡量將射頻線鋪設在表層上。最小化射頻路徑上的過孔尺寸不僅可以減少路徑電感，還可以減少主接地上的焊點數量，并減少射頻能量泄漏到層壓板中其他區域的機會。在物理空間中，多級放大器等線性電路通常足以將多個射頻區域相互隔離，但雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是存在多個相互干擾的射頻/中頻信號，因此必須注意 盡量減少這種影響。

4. 射頻和中頻走線應盡量交叉，并盡可能用一塊地分開。

正確的射頻路徑對于整個PCB的性能非常重要，這也是為什么元件布局通常會占用手機PCB設計的大部分時間。在手機PCB板設計中，通?？梢詫⒌驮肼暦糯笃麟娐贩胖迷赑CB板的一側，將高功率放大器放置在另一側，最后將它們連接在射頻的同一側。 和基帶處理器天線通過雙工器。需要一些技術來確保通孔不會將射頻能量從電路板的一側轉移到另一側。 常見的技術是在兩側使用盲孔。 通過將通孔布置在 PCB 兩側不受 RF 干擾的區域，可以最大限度地減少通孔的不利影響。 有時不可能確保多個電路塊之間的充分隔離。 這種情況下，就需要考慮使用金屬屏蔽罩來屏蔽射頻區域的射頻能量。金屬屏蔽層必須焊接到地面，并且必須與元件保持適當的距離。因此，它需要占用寶貴的PCB空間。 盡可能確保屏蔽層的完整性非常重要。 進入金屬屏蔽層的數字信號線應盡可能穿過內層，線路層以下的PCB應為層。 射頻信號線可以從金屬屏蔽層底部的小間隙和地間隙處的走線層引出，但間隙周圍應盡可能多布地，不同層的地可以連接在一起 通過多個過孔。