過孔分類、地孔功能及電路板并聯設計

PCB板的過孔按其功能可分為以下幾類：

1、信號過孔（要求過孔結構對信號影響最小）；

2、電源、地過孔（過孔結構要求過孔分布電感最小）；

3、散熱過孔（過孔結構要求過孔的熱阻最小）。

地孔的作用如下：

1、散熱；

2、多層板連接形成；

3、高速信號換層過孔位置。

但接地孔的間距一般只有1000mil，其原因如下：

假設EMI的測試范圍高達1Ghz。 那么1Ghz信號的波長就是30cm，1Ghz信號的1/4波長就是7.5cm=2952mil。 也就是說，如果過孔的間距能夠小于2952密耳，就可以很好地滿足地層的連接，起到良好的屏蔽作用。因此，一般建議每1000mil鉆一次通孔。

電路板并行設計

基于PCB設計的整體流程分析，大致可以分為以下幾個階段：網表導入、封裝和數據庫構建、主控設計、物理和電氣約束設計、布局、布線、設計評審和設計輸出。 對于一個復雜的設計，從任務本身來看，布局和布線都是比較重的，尤其是布線。 從長期的實踐經驗來看，重要信號的手工接線仍然是主要的接線形式。

考慮到布局布線任務過程的復雜性和艱巨性，考慮采用并行設計方法。 布局和布線的并行設計方法基本相似，但目標和優先級不同。 以布局為例，說明并行布線設計的特殊點。

任務分析與分解

布局分析的出發點是結構設計約束和電路拓撲分析。 結構設計約束包括邊框形狀和尺寸要求、安裝孔和特殊部件的定位和高度限制要求、區域使用限制等。

考慮一個典型的設計實例，以手機板的設計為例。 從電路拓撲結構來看，總體原理框圖如圖1所示。從圖1可以看出，各部分的信號特性對布局的要求有明顯的差異。 每個元件的布局將根據信號流進行，同時考慮屏蔽、電磁兼容性（EMC）和其他設計要求。 為了產品的可靠性和穩定性，還應該考慮信號完整性（SI）。

通過對上述典型設計實例的分析，我們可以得到一種并行設計布局的方法：擴展電路拓撲類型，為每個元件規劃合適的空間，并安排合適的工程師進行并行設計布局。

角色安排

考慮以下并行設計布局的任務分解：

1、通信協議相關組，包括射頻器件（功率放大器/收發器/頻率轉換器等）、模擬數字混合器件、常規模擬/邏輯器件、數字基帶處理器等；

2、應用相關組，包括LCD/背光驅動器、圖像處理引擎、應用處理器、存儲器（RAM）、閃存（Flash）、存儲（SDCard）等；

3、公共信號相關組，包括所有外設接口、電源及電源管理、時鐘組件等。

假定這些并行階段中的每一個都由工程師執行和完成。 角色分配如下： 工程師A負責布局設計和通信協議組布局； B工程師負責申請相關分組布局； C工程師負責公共信號相關組的布局。 角色安排的原則是注重每個工程師的技能和特長。

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