PCB廠家介紹估算PCB布線電阻的方法

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

我們通常需要快速估算出印刷電路板上一根導線或一個平面的電阻值，而不是進行繁瑣的計算。 盡管有可用的PCB布局和信號完整性計算程序可以精確計算布線的電阻，但我們有時希望在設計過程中采用快速而粗略的估計方法。

有一種方法可以輕松完成這項任務，稱為“塊統計”。 利用這種方法，可以在幾秒鐘內準確估計任何幾何形狀的電阻值（精度約為10%）。 一旦掌握了這種方法，就可以將待估算的PCB面積分成若干塊。 計算出所有塊的數量后，就可以估算出整個布線或平面的電阻值。

基本概念

塊統計的關鍵概念是任何尺寸的方形印刷電路板的布線（厚度確定）的電阻值與其他尺寸的塊的電阻值相同。 方塊的電阻僅取決于導電材料的電阻率和厚度。

這個概念可以應用于任何類型的導電材料。 表1列出了一些常見的半導體材料及其體積電阻率。

對于印刷電路板來說，最重要的材料是銅，它是大多數電路板的原材料。

我們先從銅方塊開始，銅塊的長度為L，寬度為L（因為是正方形），厚度為t，電流流過的銅箔區域的截面積為 A、銅塊的電阻可簡單表示為R= ρ L/A，其中，ρ為銅的電阻率（這是材料的固有屬性，25℃時為0.67 μ Ω/in.）。

但請注意，截面 A 是長度 L 和厚度 t 的乘積 (A=Lt)。 分母中的L與分子中的L相互抵消，只剩下R=ρ/t。因此，銅塊的電阻與塊的大小無關，只取決于銅塊的電阻率和厚度。 材料。

如果我們知道任意大小的銅塊的電阻值，并且可以將整個待估計的布線分解為多個塊，我們可以將塊的數量相加（計數）以獲得該布線的總電阻。 電路板設計師和PCBA制造商將為您介紹估算PCB布線電阻的方法。