從PCB設(shè)計到完成所有元件焊接到一塊高質(zhì)量的電路板，PCB設(shè)計工程師乃至PCB焊接工藝、焊接工人水平等諸多環(huán)節(jié)都需要嚴格把控。

主要有以下因素：PCB圖紙、線路板質(zhì)量、器件質(zhì)量、器件引腳氧化程度、錫膏質(zhì)量、錫膏印刷質(zhì)量、貼片機編程精度、貼片機貼裝質(zhì)量 、回流焊爐溫度曲線的設(shè)定等。

焊廠本身不可逾越的環(huán)節(jié)就是PCB設(shè)計的環(huán)節(jié)。 因為做電路設(shè)計的人往往不會焊接電路板，無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，也不知道影響焊接的各種因素； 然而，焊接廠的工人看不懂圖板。 他們只是完成了生產(chǎn)任務(wù)，沒有思考和能力去分析焊接不良的原因。 這兩種人才很難有機地結(jié)合起來，因為他們各司其職。

PCB設(shè)計建議

現(xiàn)在我給PCB設(shè)計環(huán)節(jié)上繪制PCB圖紙的設(shè)計和布線工程師一些建議，希望能夠避免在繪圖過程中出現(xiàn)各種不好的影響焊接質(zhì)量的繪制方法。

關(guān)于定位孔

PCB板的四個角應(yīng)預留四個孔（最小孔徑為2.5mm），用于印刷焊膏時電路板的定位。 要求X或Y方向的圓心在同一軸上，

關(guān)于標記點

用于貼片機定位。 標記點應(yīng)標記在PCB板上。 具體位置是：板子的對角處，可以是圓形或方形焊盤，且不得與其他器件的焊盤混合。 如果兩側(cè)都有器件，則兩側(cè)均應(yīng)進行標記。

PCB設(shè)計時請注意以下幾點：

a. MARK點的形狀從上到下或從左到右對稱

b. A的尺寸為2.0mm。

c. 距Mark點外緣2.0mm以內(nèi)，不應(yīng)有可能導致誤識別的形狀和顏色變化。 （焊盤、錫膏）

d. Mark點的顏色應(yīng)與周圍PCB的顏色不同。

e. 為保證識別精度，Mark點表面鍍銅或鍍錫，防止表面反射。 形狀僅用線條標記，無法識別光點。

從焊接角度談PCB設(shè)計中的問題

約留5mm邊

繪制PCB時，長邊方向至少要預留3mm的邊緣，以便貼片機輸送電路板。 貼片機無法貼裝此范圍內(nèi)的元件。 請勿將 SMD 器件放置在此范圍內(nèi)。

對于雙面都有元件的電路板，應(yīng)考慮到在第二次過電流時，焊錫面邊緣的元件會被擦掉，嚴重時會擦掉焊盤，電路斷路。 板將被損壞。

因此，建議不要在距離芯片少的一側(cè)（通常是Bottom側(cè)）的長邊5mm以內(nèi)放置SMD器件。 如果電路板面積確實有限，可以對長邊進行邊緣處理。 參見本文第十七條“面板及邊緣處理的建議”。

請勿直接穿過焊盤上的孔

焊盤上直接過孔的缺陷是過回流焊時錫膏熔化并流入過孔中，導致器件焊盤缺錫，從而形成假焊。

二極管和鉭電容的極性標記

二極管和鉭電容的極性要按照線路規(guī)則進行標記，避免工人憑經(jīng)驗焊接方向錯誤。

關(guān)于絲印和標志

請隱藏設(shè)備型號。 尤其是器件密度較高的電路板。 否則，眩光會影響尋找焊接位置。

不要只標注型號，不標注編號。 結(jié)果，貼片機無法被編程。

絲印字符的字體不宜太小，否則看不清楚。 字符應(yīng)交錯放置，以免誤讀。

關(guān)于IC焊盤應(yīng)延長

對于SOP、PLCC、QFP等封裝的IC繪制PCB時，應(yīng)延長焊盤，PCB上的焊盤長度=IC腳長×1.5為宜，便于芯片引腳與PCB焊盤熔接， 手工烙鐵焊接時上錫。

關(guān)于IC焊盤的寬度

對于SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，繪制PCB時要注意焊盤的寬度。 PCB上焊盤a的寬度=IC腳的寬度（即datasheet中的Nom值）。