從PCB設(shè)計(jì)到完成所有元件焊接到一塊高質(zhì)量的電路板，PCB設(shè)計(jì)工程師乃至PCB焊接工藝、焊接工人水平等諸多環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格把控。

主要有以下因素：PCB圖紙、線路板質(zhì)量、器件質(zhì)量、器件引腳氧化程度、錫膏質(zhì)量、錫膏印刷質(zhì)量、貼片機(jī)編程精度、貼片機(jī)貼裝質(zhì)量 、回流焊爐溫度曲線的設(shè)定等。

焊廠本身不可逾越的環(huán)節(jié)就是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)。 因?yàn)樽鲭娐吩O(shè)計(jì)的人往往不會(huì)焊接電路板，無法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，也不知道影響焊接的各種因素； 然而，焊接廠的工人看不懂圖板。 他們只是完成了生產(chǎn)任務(wù)，沒有思考和能力去分析焊接不良的原因。 這兩種人才很難有機(jī)地結(jié)合起來，因?yàn)樗麄兏魉酒渎殹?/span>

PCB設(shè)計(jì)建議

現(xiàn)在我給PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上繪制PCB圖紙的設(shè)計(jì)和布線工程師一些建議，希望能夠避免在繪圖過程中出現(xiàn)各種不好的影響焊接質(zhì)量的繪制方法。

關(guān)于定位孔

PCB板的四個(gè)角應(yīng)預(yù)留四個(gè)孔（最小孔徑為2.5mm），用于印刷焊膏時(shí)電路板的定位。 要求X或Y方向的圓心在同一軸上，

關(guān)于標(biāo)記點(diǎn)

用于貼片機(jī)定位。 標(biāo)記點(diǎn)應(yīng)標(biāo)記在PCB板上。 具體位置是：板子的對(duì)角處，可以是圓形或方形焊盤，且不得與其他器件的焊盤混合。 如果兩側(cè)都有器件，則兩側(cè)均應(yīng)進(jìn)行標(biāo)記。

PCB設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)：

a. MARK點(diǎn)的形狀從上到下或從左到右對(duì)稱

b. A的尺寸為2.0mm。

c. 距Mark點(diǎn)外緣2.0mm以內(nèi)，不應(yīng)有可能導(dǎo)致誤識(shí)別的形狀和顏色變化。 （焊盤、錫膏）

d. Mark點(diǎn)的顏色應(yīng)與周圍PCB的顏色不同。

e. 為保證識(shí)別精度，Mark點(diǎn)表面鍍銅或鍍錫，防止表面反射。 形狀僅用線條標(biāo)記，無法識(shí)別光點(diǎn)。

從焊接角度談PCB設(shè)計(jì)中的問題

約留5mm邊

繪制PCB時(shí)，長(zhǎng)邊方向至少要預(yù)留3mm的邊緣，以便貼片機(jī)輸送電路板。 貼片機(jī)無法貼裝此范圍內(nèi)的元件。 請(qǐng)勿將 SMD 器件放置在此范圍內(nèi)。

對(duì)于雙面都有元件的電路板，應(yīng)考慮到在第二次過電流時(shí)，焊錫面邊緣的元件會(huì)被擦掉，嚴(yán)重時(shí)會(huì)擦掉焊盤，電路斷路。 板將被損壞。

因此，建議不要在距離芯片少的一側(cè)（通常是Bottom側(cè)）的長(zhǎng)邊5mm以內(nèi)放置SMD器件。 如果電路板面積確實(shí)有限，可以對(duì)長(zhǎng)邊進(jìn)行邊緣處理。 參見本文第十七條“面板及邊緣處理的建議”。

請(qǐng)勿直接穿過焊盤上的孔

焊盤上直接過孔的缺陷是過回流焊時(shí)錫膏熔化并流入過孔中，導(dǎo)致器件焊盤缺錫，從而形成假焊。

二極管和鉭電容的極性標(biāo)記

二極管和鉭電容的極性要按照線路規(guī)則進(jìn)行標(biāo)記，避免工人憑經(jīng)驗(yàn)焊接方向錯(cuò)誤。

關(guān)于絲印和標(biāo)志

請(qǐng)隱藏設(shè)備型號(hào)。 尤其是器件密度較高的電路板。 否則，眩光會(huì)影響尋找焊接位置。

不要只標(biāo)注型號(hào)，不標(biāo)注編號(hào)。 結(jié)果，貼片機(jī)無法被編程。

絲印字符的字體不宜太小，否則看不清楚。 字符應(yīng)交錯(cuò)放置，以免誤讀。

關(guān)于IC焊盤應(yīng)延長(zhǎng)

對(duì)于SOP、PLCC、QFP等封裝的IC繪制PCB時(shí)，應(yīng)延長(zhǎng)焊盤，PCB上的焊盤長(zhǎng)度=IC腳長(zhǎng)×1.5為宜，便于芯片引腳與PCB焊盤熔接， 手工烙鐵焊接時(shí)上錫。

關(guān)于IC焊盤的寬度

對(duì)于SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，繪制PCB時(shí)要注意焊盤的寬度。 PCB上焊盤a的寬度=IC腳的寬度（即datasheet中的Nom值）。