電路板設計最新通用標準“三連勝”

隨著芯片尺寸的不斷縮小和系統功能特性的不斷擴展，設計人員記住電路板的布局參數和規格要求變得越來越困難。 新修訂的IPC-2221B印制電路板設計通用標準涵蓋了各類印制電路板設計中的各項要求，如測試、通孔保護、測試板設計、PCB表面處理等。

IPC技術項目經理John Perry表示，“新修訂的標準可以幫助設計者選擇表面處理的方式。新擴展的數據圖表使得查詢各種表面處理參數變得非常方便。”

新標準中電氣測試的更新體現了業界對產品質量和可靠性的重視。 Perry表示，“電氣測試中新增的內容介紹了連續性測試、高壓測試和阻抗測試等測試方法。一般來說，一種測試方法無法滿足所有測試要求。希望設計者有勇氣選擇兩種或三種測試方法。” 測試方法滿足客戶要求。

隨著電路板上過孔數量的增加，過孔保護變得尤為重要，IPC-2221B也增加了這方面的內容。 本標準更新的另一個重要部分是附錄A中測試板的可接受性和定期一致性測試，其性能指標符合IPC-6012C剛性印制板和IPC-6013C柔性印制板的資格和性能規范。

例如，用于金屬通孔評估和熱應力測試的AB/R測試板已被設計為包括盲孔、埋孔和微通孔結構。 AB/R測試板和附錄A中的其他8塊測試板的設計是對23年前推出的IPC-2221測試板的突破性改進。

IPC-2221B的發布標志著PCB設計三項重要標準的完成。 Perry表示：“我們創造了三連勝的奇跡——兩年前推出了IPC-2222A剛性有機印制板設計子標準，一年前發布了IPC-2223C柔性印制板設計子標準。 IPC-2221B的發布標志著IPC-2220系列設計標準全部更新。” 電路板制造商將講解最新電路板設計通用標準的“三勝”。