PCB布局成為高手必備條件解析

布局大師的先決條件！

1 工具和技能軟件：Allegro、WG、EN必須會其中之一。 這些工具的工作效率遠高于Protel和PADS。 專家不能在工具上浪費大量時間。 另外，只有經常使用這些工具的人才會做模擬。 Hyperlynx也可以用PADS畫板做仿真，但是很少有人這樣做，比如我們的版主楊。 實際繪圖中，我幾乎沒有看到有人用PADS畫20層以上的板子，但用Allegro和WG的卻不少。 只有經常做仿真的人，才能有高速電路板設計的理論基礎。

沒有做過仿真的人只知道理論大多是紙上談兵。 除了掌握以上工具之一之外，Protel、PADS甚至ZUKEN還需要了解這些工具的一般特性和文件格式，能夠轉換常見的EDA文件格式，了解封裝庫設計。 能夠使用傳統的 CAM 工具檢查 Gerber 文件。 此外，還必須掌握至少一種阻抗計算工具，熟悉操作系統，能夠安裝和配置常用的EDA軟件。 能夠看懂主流CAD格式的機械圖紙。 熟練運用規則參數約束設計，設計過單雙面PCB板和10層以上PCB板，10000引腳以上PCB板不少于5塊，5000引腳以上PCB板不少于10塊， 不少于兩年的純布局經驗。

硬件：我簡單操作過常用的儀器和工具，如萬用表、烙鐵、示波器、信號發生器等，可以幫助硬件工程師進行簡單的板級調試，簡單定位PCB相關的PCB布局設計問題。

2 理論基礎：熟悉模擬和數字電子，能夠分析簡單的電路圖，基本了解硬件工程師的設計思路，熟悉常見無源小型器件的高頻特性。 熟悉傳輸線原理、總線、拓撲、時序、阻抗匹配等基本概念，能夠分析常見拓撲結構的特點，并提供常見多負載總線的布局方案。 熟悉信號質量常用參數，了解上下沖、振鈴等機理，能夠初步評估眼圖優劣。 了解電磁兼容的基本原理，了解電磁兼容認證的常見類型。

3工藝知識：了解PCB制造工藝，熟悉常用板材及其介電常數特性，了解常用板材表面熱處理方法，了解層壓、鉆孔、電鍍等主要制造工藝順序，了解鍍金等常見制造方法 手指、開槽、裸開槽和拼接。 了解SMT生產工藝，了解波峰焊和回流焊的特點，了解幾種常見的元件組裝方法和組裝順序。 能夠根據制版工藝和SMT組裝工藝制定主要版圖工藝設計規則。

4 語言：具有英語讀寫能力，借助翻譯工具能聽懂80%以上的Hi Speed Digital design，基本能聽懂外國人的技術演講。

5 個人素質：良好的團隊合作意識，能夠與其他同事一起成功設計高難度的PCB。 領導不少于5人的團隊或小組，并能夠培訓新員工。 電路板組裝及電路板加工廠家解釋說，必須分析電路板布局才能成為高手。