PCB廠解釋的PCB設計缺陷探討

一、加工級別定義不明確

1. 單面板設計在TOP層。 如果沒有給出說明，則可能很難將制造好的板與設備焊接起來。

2. 比如設計四層板時，使用了TOP mid1和mid2底層，但加工時并不是按照這個順序放置的，這就需要解釋一下。

二、圖形層濫用

1. 在一些圖形層上做了一些無用的連接，但原來的四層板卻設計了五層以上的電路，造成誤解。

2. 圖表設計簡單。 以Protel軟件為例，使用board層為各層繪制線條，并使用Board層繪制標記線。 這樣，在照片繪制數據時，因為沒有選擇Board層，導致漏接而斷路，或者因為選擇了Board層標記線，導致電路短路。 因此，設計時要保持圖形層次的完整和清晰。

3. 違反常規設計，例如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top層，造成不便。

三、焊盤重疊

1. 焊盤重疊（表面貼裝焊盤除外）意味著孔重疊。 在鉆孔過程中，由于一處多次鉆孔，會導致鉆頭折斷，造成孔損傷。

2.多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板（玫瑰花墊）。 這樣，底片就被拉成了隔離板，造成報廢。

四、用填充塊繪制墊片

用填充塊繪制的焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但無法進行加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，從而導致器件焊接困難。

五、單面墊孔徑設置

1.單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標記孔，則孔徑應設計為零。 如果設計數值的話，生成鉆孔數據時孔坐標就會出現在這個位置，就會出現問題。

2.鉆孔等單面焊盤應有特殊標記。

六、電氣層既是鑲嵌焊盤又是連接

由于電源被設計為玫瑰花墊，所以地層上的圖像與實際PCB上的圖像相反，并且所有連接線都是隔離線，這對于設計者來說應該是非常清楚的。 順便說一下，在畫幾組電源或者幾種類型的地隔離線時，注意不要留間隙使兩組電源短路，或者遮擋連接區域（將一組電源分開） 。

七、字符錯位

1.字符蓋焊盤的SMD焊盤給印刷電路板的通斷測試和元件焊接帶來不便。

2.字符設計太小，絲網印刷困難，太大則字符重疊，難以區分。 電路板組裝、電路板設計、電路板加工廠家對電路板廠家解釋的PCB設計中的缺陷進行講解。