電路板廠家分享如何從零開始學習電路板設計

我還沒有學過PCB layout，所以你可以跟我從頭開始。 一個簡單的問題，我從哪里開始？ 問題很簡單，但答案很復雜。首先，你應該了解一些常用軟件的基礎知識：Allegro、Pads、Protel、OrCAD等（各軟件的介紹請參閱相關資料）。在開始PCB Layout之前，您應該對PCB有很好的了解。PCB板、規(guī)格、當前工藝水平。PCB 器件信息，例如封裝和相關尺寸。PCB器件的放置和連接，比如一些特殊器件如何放置。

PCB布線規(guī)則及標識。

這些內容涉及要使用哪些設備、如何接線以及將它們放置在哪些主板上。

詳情如下：

一、PCB板

常見基板有：FR-4（環(huán)氧樹脂/玻纖）、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板、高TG（玻璃材料跳躍溫度）值板、高頻板、混合多層板等。 一般工廠都會給出可以生產的最大和最小尺寸，比如最大尺寸600X1000mm，最小尺寸2X10mm等。如果是多層板，會有層數限制。 板材及板材厚度（厚度一般為0.5-6mm）。 其他基板形狀多樣，如常見的主板、顯卡、手機板等，扁線等柔性材料的設計也有變化。 這些材料的選擇與產品和成本有關。

二、設備信息

從orcad中畫出原理圖，然后生成Allegro網表。 雙擊orcad capture中的器件可以看到pcb封裝在屬性中假設為SO16，在源包中假設為HEF4051B。 網表中是SO16！ HEF4051B：U01，從捕獲Allegro netlist命令的原理生成設備文件。 例如SO16.txt會描述設備、pin引腳及相關信息。 SO16是指封裝形式，而HEF4051B是真實器件。

常見的封裝形式：DIP雙列直插式封裝、QFP方形扁平封裝、SOP小框封裝、PLL引線芯片載體、BGA球柵陣列封裝等，具體請參考相關資料。 根據獲得的數據設計焊盤和連接孔。 Cadence PSD 是用焊盤設計器設計的。

墊有五種類型：

1、常規(guī)：實心正極焊盤（黑色），可以是圓形、方形或橢圓形。

2、散熱：浮雕花形圖形，取代普通焊盤，散熱效果更好。

3、 Anti pad：負極焊盤（透明），通常由方形切割成圓形，防止引腳與其他金屬層連接。

4、形狀：用戶定義的圖形

5、閃光燈：用戶自定義光圈

Via稱為通孔。 如果穿過整個板層，則為通孔。 如果它只出現在一個表面上，則為盲孔。 如果它出現在內部（在兩個表面上都不可見），則它是通過構建的。創(chuàng)建符號時將使用焊盤設計師設置的焊盤和通孔。 啟動Allegro ->new ->package symbol（向導），輸入對應器件的尺寸、類型和之前設置的焊盤。 （注意：要識別第一個引腳），然后就會生成設備對應的符號。 這些符號的名稱應與PCB封裝的名稱一致，這樣命名時才不會出錯。 （另存為.dra文件）

啟動Allegro ->new ->board生成主板文件，用線條畫出板子的形狀，指定keepin router/package為布局布線區(qū)域，保存為Brd文件。 然后導入邏輯從 orcad 讀取 Allegro 網表輸出。 （如果單引號中出現非法字符，括號內為注釋）。

輸入成功后，可以手動放置器件，并使用logIC ->logic allocate refdes 來選擇和命名器件。 如果正確的話，就會出現飛線。 布局成功后，可以參考專家編寫的布線策略進行布線和仿真。

三、設備的放置和連接

器件的放置也有很多考慮因素，例如板的方向、器件功能和相關干擾、特殊器件的放置、器件的散熱以及布線的方便性等。 電路板組裝和電路板加工廠家解釋說，他們沒有學過PCB Layout，從頭開始學習PCB設計知識。