根據PCB焊盤要求進行設計是為了達到最小直徑，該直徑至少比焊接端子鎖孔法蘭最大直徑大0.5mm。所有節點必須按照ANSI/IPC 2221提供測試焊盤。節點參考 到兩個或多個元件之間的電氣連接點測試焊盤需要信號名稱（節點信號名稱）、與印刷電路板參考點相關的x-y坐標軸以及測試焊盤的坐標位置（表示測試焊盤的哪一側） 測試焊盤所在的印刷電路板）需要為SMT提供固定器件的數據，還需要PCB組裝布局的溫度封閉技術，以借助“測試焊盤的固定器件”來提升電路的可測試性。 電路測試”或俗稱“甲床固定裝置”。 為了實現這一目標，需要：

1) 專門用于檢測的測試墊直徑不應小于0.9mm。

2) 測試焊盤周圍的間隙應大于0.6mm但小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，則測試焊盤應放置在距離PCB元件5mm處。

3) 請勿在距離印刷電路板邊緣3mm以內放置任何元件或測試焊盤。

4) 測試PCB焊盤應放置在網格中2.5mm孔的中心。 在可能的情況下，允許使用標準探頭和更可靠的夾具。

5) 不要依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

6) 避免電鍍通孔——探測印刷電路板的兩面。 將測試頭穿過非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。