設計字符及高頻PCB布線設計時的注意事項

PCB板字符

1：設計PCB板字符時，注意不要與焊盤重疊。 如果PCB重疊在焊盤上，則最終制造的PCB將導致缺陷。

2：PCB字符設計不要放在鉆孔上。 如果在鉆孔時重疊，最終制作后的PCB也會不完整。

3：PCB板上字符的設計高度應為1mm。 字符線寬為0.2mm。 這樣打印出來的字符清晰、大方。 當然，還要根據(jù)最終的PCB板尺寸來確定。 大板的人物參數(shù)應該大一些，小板的人物參數(shù)應該小一些，這樣看起來比例是協(xié)調的。

4：PCB上的字符不要重疊。 否則打印后無法區(qū)分。

高頻電路板布線設計注意事項

合理選擇層數(shù)PCB設計中高頻電路板布線時，采用中間內平面作為電源層和地層，可以起到屏蔽作用，有效減少寄生電感，縮短信號線長度，減少 信號之間的交叉干擾。

1）合理選擇層數(shù)PCB設計中高頻電路板布線時，中間內層平面作為電源層和地層，可以起到屏蔽作用，有效減少寄生電感，縮短信號線長度 ，并減少信號之間的交叉干擾。 一般情況下，四層板的噪聲比二層板低20dB。

2）布線方法 PCB設計中高頻電路板布線時，布線必須轉45°角，以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。

3）走線長度PCB設計中對高頻電路板進行走線時，走線長度越短越好，兩線之間的平行距離越短越好。

4）過孔數(shù)量 PCB設計中對高頻電路板進行布線時，過孔數(shù)量越少越好。

5）層間布線方向PCB設計中高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，以減少信號之間的干擾。

6）鍍銅層 PCB設計中高頻電路板布線時，添加接地的鍍銅層可以減少信號之間的干擾。

7）繞地 在PCB設計中高頻電路板布線時，對重要信號線進行繞地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力。 當然，你也可以對干擾源進行地線處理，使其不能干擾其他信號。

8）PCB設計中信號線走線到高頻電路板時，信號線不能環(huán)路，需要采用菊花鏈方式走線。

9）PCB設計中高頻電路板走線采用去耦電容時，去耦電容橋接在集成電路的電源端。