PCB設(shè)計根據(jù)焊盤要求是要達到最小直徑，比焊接端子鎖孔凸緣最大直徑至少大0.5mm。 必須根據(jù) ANSI/IPC 2221 為所有節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個 PCB 組件之一。

必須根據(jù) ANSI/IPC 2221 為所有節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個組件之間的電氣連接點。測試焊盤需要信號名稱（節(jié)點信號名稱）、與 PCB 參考點相關(guān)的 x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置（指示測試焊盤位于 PCB 的哪一側(cè)）。 需要向SMT提供固定器件的信息，還需要印刷電路板組裝布局的溫度封閉技術(shù)，借助“電路中測試的固定器件”來提升電路中的可測試性 或通常稱為“甲床固定裝置”。為了實現(xiàn)這一目標，有必要：

1) 專門用于檢測的測試墊直徑不應(yīng)小于0.9mm。

2）PCB焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm且小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，則測試焊盤應(yīng)放置在距離元件5mm處。

3) 請勿在距離印刷電路板邊緣3mm以內(nèi)放置任何元件或測試焊盤。

4) 測試墊應(yīng)放置在網(wǎng)格中 2.5mm 孔的中心。 在可能的情況下，允許使用標準探頭和更可靠的夾具。

5) 不要依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

6) 避免電鍍通孔——探測印刷電路板的兩面。 將測試頭穿過非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。

電鍍通孔的深寬比對制造商在電鍍通孔中有效電鍍的能力有重要影響，對于保證PTH/PTV結(jié)構(gòu)的可靠性也很重要。 當孔尺寸小于基本電路板厚度的1/4時，公差應(yīng)增加0.05mm。 當PCB鉆孔直徑為0.35mm或更小，且深寬比為4:1或更大時，制造商應(yīng)以適當?shù)姆绞礁采w或堵塞電鍍通孔，以防止PCB焊料進入。 一般來說，PCB厚度與電鍍通孔間距之比應(yīng)小于5:1。