PCB布線設計完成后，需要仔細檢查布線設計是否符合設計者制定的規則，還要確認制定的規則是否符合PCB生產工藝的要求。 一般來說，檢查包括以下幾個方面：

1. 線路與線路、線路與元件焊盤、線路與通孔、PCB元件焊盤與通孔、通孔與通孔的距離是否合理并滿足生產要求。

2. 電源線和地線的寬度是否合適，電源線和地線是否緊密耦合(低波阻抗)，PCB板上是否有可以走地線的地方 擴大。

3. 關鍵信號線是否采取了最佳措施，如長度最短、加保護線、輸入線與輸出線明顯分開等。

4. 模擬電路和數字電路是否有各自獨立的地線。
   

5. PCB中添加的圖形（如圖標、標簽）是否會造成信號短路。 修改一些不需要的對齊方式。
   

6. PCB板上是否有工藝線，PCB的阻焊是否符合生產工藝要求，阻焊尺寸是否合適，器件焊盤上是否壓有字符標記，以避免 影響電氣安裝質量。
   

7. 多層PCB中電源層邊框邊緣是否縮水，例如PCB電源層銅箔若裸露在板外，則容易造成短路。