PCB設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局。 金屬布線和通孔的優化布局。 電磁防護。 散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 在PCB設計過程中，應注意以下問題：

一、焊盤重疊

• 焊盤重疊（表面貼裝焊盤除外）是指孔的重疊。 在鉆孔過程中，鉆頭會因一處多次鉆孔而折斷，造成孔損傷。

• 多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔板，另一個孔是連接板（蓮座墊）。 這樣，底片就被拉成了隔板，造成報廢。

二、濫用圖形層

• 在一些圖形層上做了一些無用的連接，但原來的四層板卻設計了五層以上的電路，造成誤解。

• 設計時序圖方便。 以Protel軟件為例，使用board層繪制所有圖層都有的線條，使用Board層繪制標記線。 這樣，在照片繪制數據時，因為沒有選擇Board層，導致漏接而斷路，或者因為選擇了Board層的標記線，導致電路短路。 因此，在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。
  

• 違反常規設計，例如元件面設計在底層，焊接面設計在頂部，造成不便。
  

三、人物隨機放置

• 字符蓋焊盤SMD焊盤給印制板通斷測試和元件焊接帶來不便。

• 設計的字符太小，絲網印刷困難，太大則字符重疊，難以區分。

四、單面焊盤孔徑設置

• 單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標記孔，則孔徑應設計為零。 如果設計數值的話，生成鉆孔數據時，孔坐標就會出現在這個位置，造成問題。
  

• 鉆孔等單面焊盤應有特殊標記。
  

• 用填充塊繪制墊片。

用填充塊繪制的焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但無法進行加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數據。 當施加阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

六、電氣層既是鑲嵌焊盤又是連接

由于設計為玫瑰花墊的電源與實際印制板上的圖像相反，并且所有連接都是隔離線，因此設計人員對此應該非常清楚。 順便說一句，畫幾組電源或幾種地隔離線時要小心。 請勿留有間隙使兩組電源短路，或遮擋連接區域（將一組電源分開）。

七、加工級別定義不明確

• 單面PCB板設計在TOP層。 如果沒有給出說明，則可能很難將板與設備焊接起來。
  

• 比如一塊四層板，設計有TOP、mid1、mid2、bottom層，但是加工時并不是按照這個順序放置的，需要解釋一下。
  

• 設計中填充塊過多或填充塊填充了很細的線條。
  

1、照片數據丟失且不完整。

2、由于照片數據處理時填充塊是一張一張繪制的，所以生成的照片數據量相當大，增加了數據處理的難度。

八、表面貼裝器件焊盤太短

這是用于開關測試。 對于過于密集的表面貼裝器件，其兩個引腳之間的距離非常小，并且焊盤也非常薄。 安裝測試針時，必須上下（左右）錯開。 如果PCB焊盤設計得太短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯開。

九、大格子間距太小

大面積網格線與同一線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。 PCB制造過程中，拉絲轉移工藝容易產生顯影后大量斷片附著在板上，導致斷線。

十、大面積銅箔距離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少為0.2mm。 因為銑形狀時，如銑到銅箔時，很容易造成銅箔隆起和PCB阻焊層脫落。

十一、輪廓框架設計不清晰

有些客戶在Keepoutlayer、Board層、Top over層等處設計了輪廓線，而這些輪廓線并不重合，這使得PCB制造商很難確定應以哪條輪廓線為準。