我們都知道，無規(guī)矩不成方圓，PCB技術(shù)也是如此。 PCB設(shè)計時要注意哪些規(guī)格？ 

布局設(shè)計規(guī)范

A、距板材邊緣的距離應(yīng)大于5mm=197mil

B、首先放置與結(jié)構(gòu)密切相關(guān)的部件，如連接器、開關(guān)、電源插座等

C、優(yōu)先考慮電路功能塊的核心器件和較大的器件，然后以核心器件為中心放置周圍的電路器件

D、大功率器件應(yīng)放置在有利于散熱的位置

E、質(zhì)量大的元件不要放置在板子的中心，應(yīng)放置在靠近機(jī)箱固定邊緣的位置

F、高頻連接的元件應(yīng)盡量靠近，減少高頻信號的分布和電磁干擾

G、輸入和輸出元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離

H、 調(diào)試時帶高壓的元件應(yīng)放置在不易觸及的地方

1、熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件

J、應(yīng)設(shè)置可調(diào)節(jié)元件，以便于調(diào)節(jié)

K、考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能一致

l 、布局應(yīng)統(tǒng)一、整齊、緊湊

M、SMT元件應(yīng)盡量注意焊盤方向一致，以利于組裝和焊接，減少橋接的可能

N、 去耦電容應(yīng)靠近電源輸入端

O、波峰焊面元件高度限制為4mm

P、對于雙面元件、IC較大、較密的PCB，插件元件放置在板的頂層，底層只能放置較小的元件和引腳較少的松散排列的貼片元件

Q、 對于發(fā)熱較高的小型PCB元件，添加散熱片尤為重要。 大功率元件下方可采用鍍銅散熱，熱傳感器盡量不要放置在這些元件周圍

R、高速器件應(yīng)盡量靠近連接器； 數(shù)字電路和模擬電路盡量分開，最好先接地，然后單點(diǎn)接地

S、定位孔到附近PCB焊盤的距離不得小于7.62mm(300mil)，定位孔到表貼器件邊緣的距離不得小于5.08mm(200mil)

接線設(shè)計規(guī)范

A、走線應(yīng)避免銳角和直角，應(yīng)以45度走線

B、相鄰層信號線正交方向

C、高頻信號應(yīng)盡可能短

D、輸入輸出信號應(yīng)盡量避免相鄰并聯(lián)接線。 線間最好加地線，防止反饋耦合

E、雙面板電源線、地線方向應(yīng)與數(shù)據(jù)流向一致，增強(qiáng)抗噪聲能力

F、數(shù)字和模擬應(yīng)當(dāng)分開。 根據(jù)PCB特性阻抗要求考慮時鐘線和高頻信號線的線寬，實現(xiàn)阻抗匹配

G、整個電路板走線、打孔均勻

H、電源層與地層分開，電源線與地線盡量短、粗，電源與地形成的回路盡量小

I、時鐘走線應(yīng)少打孔，盡量避免與其他信號線平行走線，并遠(yuǎn)離一般信號線，避免對信號線產(chǎn)生干擾； 同時避開板上電源部分，防止電源和時鐘相互干擾； 當(dāng)電路板上有多個不同頻率的時鐘時，兩條不同頻率的時鐘線不能并行走線； 時鐘線不要靠近輸出接口，高頻時鐘不要耦合到輸出CABLE線上傳輸； 如果板上有專門的時鐘產(chǎn)生芯片，其下方不允許布線，但下方應(yīng)敷銅，必要時應(yīng)專門切割地線.

J、 成對的差分信號線一般平行敷設(shè)，孔盡可能少。 必須打孔時，應(yīng)將兩條線一起打孔，以達(dá)到阻抗匹配

K、當(dāng)兩個焊點(diǎn)之間的距離很小時，PCB焊點(diǎn)不得直接連接； 貼片過孔應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離 PCB 焊盤