探討PCB設計中的一些操作

1：印制線寬度的選擇依據

印制導線的最小寬度與流過導線的電流有關：

如果線寬太小，印制線的電阻較大，則線路上的電壓降較大，影響電路的性能，

如果線寬太寬，布線密度不高，板面積增大。 除了增加成本外，也不利于小型化

若以20A/mm2計算電流負載，當覆銅箔厚度為0.5MM時，1MM（約40MIL）線寬的電流負載為1A，因此，1——2.54MM（40——100MIL）的線寬

就可以滿足一般的應用要求。 大功率設備板上的地線和電源的線寬可根據功率大小適當加大。 對于低功耗數字電路，為了提高布線密度，最小線寬0.254——1.27MM（10——15MIL）即可滿足要求。

2：在同一塊電路板中，電源線和地線比信號線粗

線距：線距為1.5mm（約60MIL）時，線間絕緣電阻大于20MΩ，線間最大耐壓可達300V。線距為1mm（約40MIL）時 ），線間最大耐受電壓為200V。因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線距為1.0——1.5毫米（40—— 6000 萬）。 在低壓電路中，例如數字電路系統，擊穿電壓不需要考慮，但只要生產工藝允許，擊穿電壓可以很小。

3：焊盤：對于1/8W的電阻，焊盤引線直徑28MIL就足夠了

對于1/2W，直徑為32MIL，引線孔太大，PCB焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤附著力降低，容易脫落，引線孔太小 ，并且很難加載組件。

4：繪制電路邊框

邊框線與元件引腳焊盤的最短距離不得小于2MM（一般取5MM比較合理），否則下料困難。

5：元素布局原則

A ：一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路、模擬電路以及大電流電路，則必須將它們分開布局，以盡量減少系統之間的耦合。 在同一類型的電路中，元件必須按照信號流向和功能分塊、分區放置。

B：輸入信號處理單元和輸出信號驅動元件應靠近電路板邊緣，使輸入輸出信號線盡可能短，以減少輸入輸出干擾。

C：元件放置方向：元件只能水平和垂直排列。 否則無法放入插件中。

D：元件間距 對于中密度板，小元件，如小功率電阻、電容、二極管、等分元件，它們之間的間距與插件和PCB焊接工藝有關。 波峰焊時，元件間距可以為50-100MIL（1.27-2.54MM），手動可以調大。 對于集成電路芯片來說，元件間距一般為100-150MIL。

E：當元件間電位差較大時，PCB元件之間的間距應足夠大，以防止放電。

F：IC中的去耦電容應靠近PCB芯片的電源地線引腳，否則濾波效果會變差。在數字電路中，為了保證數字電路系統的可靠工作， IC去耦電容放置在每個數字集成電路芯片的電源和地之間。 去耦電容一般為瓷片電容，一般根據系統工作頻率F的倒數選擇0.01~0.1UF的去耦電容容量，另外，之間還需要接一個10UF電容和一個0.01UF瓷片電容。 電路電源入口處的電源線和地線。

G：時鐘電路元件應盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減少時鐘電路的連線長度。