PCB設(shè)計(jì)中高速USB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介

設(shè)備的放置

1.、使一些時(shí)鐘相關(guān)設(shè)備（例如時(shí)鐘合成器、時(shí)鐘緩沖器、晶體和晶體振蕩器）遠(yuǎn)離高速 USB 控制器及其相關(guān)布線，并使這些時(shí)鐘設(shè)備遠(yuǎn)離 I/O 端口和電源連接器。

2、晶振、晶振等器件應(yīng)盡量靠近PCB表面放置。 如果有較大的接地焊盤，則應(yīng)通過(guò)多個(gè)過(guò)孔將焊盤連接到 GND。

3、大電流設(shè)備盡量靠近電源放置，遠(yuǎn)離連接器，以減少大電流的回流路徑，從而減少電磁輻射。

高速USB信號(hào)端接

1、如果主控制器使用了外部終端電阻，請(qǐng)確保終端電阻與主控制器信號(hào)輸出引腳之間的距離小于 200mil。

2、EMI 測(cè)試時(shí)，有時(shí)可能會(huì)放置共模阻斷器。 此時(shí)，請(qǐng)將其盡可能靠近連接器放置。

3、 在下游端口，確保終端電阻和 USB 連接器引腳之間有一個(gè) 15K Ohm 下拉電阻。

高速USB信號(hào)接線

1、 分板前放置高速USB主控制器及相關(guān)主要器件。

2、差分信號(hào)線并排走線。

3、盡可能縮短走線長(zhǎng)度，優(yōu)先考慮高速時(shí)鐘信號(hào)和高速USB差分線的布線，盡量避免高速時(shí)鐘信號(hào)和高速USB差分線與任何連接器接觸。 接近路由。

4、不要走晶振、晶振、時(shí)鐘合成器、磁性器件、時(shí)鐘倍頻等IC下面的信號(hào)線。

5、如果可能的話，讓USB高速信號(hào)走在PCB的底層。

6、盡量減少USB高速信號(hào)線上的過(guò)孔和拐角數(shù)量，以便更好地控制阻抗，避免信號(hào)反射。

7、信號(hào)線上避免走線短，否則會(huì)引起信號(hào)的反射，從而影響信號(hào)的完整性。 如果這條短線不可避免，請(qǐng)確保其長(zhǎng)度不超過(guò) 200 密耳。

8、線路敷設(shè)在一個(gè)完整的平面上（VCC或GND），現(xiàn)有線路的下平面沒(méi)有被分割。 如果可以的話，不要跨過(guò)Anti Etch，否則自感系數(shù)和信號(hào)輻射都會(huì)增加。 同樣，高速信號(hào)線也盡量同層敷設(shè)。

9、如果無(wú)法避免90度轉(zhuǎn)彎，可采用兩個(gè)45度實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)彎或采用弧線實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)彎，這樣會(huì)大大減少信號(hào)反射和阻抗不連續(xù)性。

高速 USB 布線的間距

1、并行USB差分信號(hào)對(duì)之間的走線間距應(yīng)保證差分阻抗為90歐姆。

2、根據(jù)一些仿真數(shù)據(jù)，并行高速USB差分信號(hào)線之間的最小距離控制在20mil以上，這將有助于減少高速USB差分對(duì)之間的串?dāng)_。

3、縮短并排的高速USB信號(hào)線、高速時(shí)鐘線和AC信號(hào)線的長(zhǎng)度，或增大并排之間的間距，以減少串?dāng)_的影響。 在EMI測(cè)試實(shí)驗(yàn)中，可靠的最小間距為50mil。

高速USB線長(zhǎng)度匹配

1、使用高速USB信號(hào)的差分分配線時(shí)，走線的長(zhǎng)度要匹配。 最大長(zhǎng)度差（例如DM1和DP1之間的長(zhǎng)度差）不能大于200密耳。

高速USB線總長(zhǎng)度要求

1、 確保線纜到背板連接器的總長(zhǎng)度控制在18英寸。

2、確保布線的總長(zhǎng)度加上 USB 連接器板的電纜的總長(zhǎng)度不超過(guò) 18 英寸。 電路板組裝和電路板加工制造商解釋了電路板設(shè)計(jì)的高速USB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。