PCB設計師講解SMT-PCB設計的一些原則

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

一、SMT-PCB上元件布局

1、當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時，元件的長軸應與設備的傳輸方向垂直，以防止元件在回流焊過程中漂移或“站在板上”。 焊接工藝。

2、PCB上的元件分布要均勻，特別是大功率元件要分散，避免電路運行時PCB上產生局部過熱應力，影響焊點的可靠性。

3、雙面安裝的元件，兩側體積較大的元件應錯開放置，否則焊接過程中會因局部熱容量增大而影響焊接效果。

4、PLCC/QFP等四面引腳器件不能放置在波峰焊面上。

5、安裝在波峰焊接面上的SMT大型器件的長軸應與焊料波峰的流動方向平行，這樣可以減少電極之間的焊橋。

6、波峰焊接面上的大小SMT元件不應排成一直線，而應錯開排列，以防止焊接時因波峰“陰影”效應而造成虛焊和跳焊。

二、SMT-PCB上的焊盤

1、對于波峰焊面上的SMT元件，較大元件（如晶體管、插座等）的焊盤應適當放大。 例如SOT23的焊盤可以加長0.8-1毫米，這樣可以避免由于元件的“陰影效應”而造成空焊。

2、焊盤的尺寸要根據元件的尺寸來確定。 焊盤的寬度等于或略大于元件電極的寬度，焊接效果最好。

3、在兩個連接的元件之間，需要避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料會將二進制元件連接到中間。 正確的方法是將二進制元件的焊盤分開，并用細線將兩個焊盤連接起來。 如果要求電線通過大電流，可將多根電線并聯，并在電線上涂上綠油。

4、SMT元件的焊盤上或焊盤附近不得有通孔，否則在回流焊過程中焊盤上的焊料熔化后會沿著通孔流動，導致虛焊、少錫和短路 在木板的另一邊。 PCB組裝和PCB加工廠家介紹PCB設計人員，講解SMT-PCB設計的一些原則。