設計的好壞直接影響電路板的性能。 

設計版本也很有講究，尤其是高頻板。 這里我們總結了一些高頻板設計技巧，有需要的時候可以了解一下。

1、完善高精度蝕刻的PCB設計規范。 考慮指定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，管理布線形狀的底切和橫截面，并指定布線側壁的電鍍條件。 布線（線）幾何形狀和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關的集膚效應問題并實現這些規范以及高頻電路板的設計非常重要。

2、應有足夠的接地層。 應使用模壓孔連接這些接地層，以防止3D電磁場對高頻電路板的影響。

3、傳輸線轉角應采用45°角，以減少回波損耗。

4、應選用無電解鍍鎳或沉金工藝，電鍍不得采用噴錫法。 電鍍表面可以為高頻電路板的電流提供更好的集膚效應。 此外，這種高度可焊接的涂層需要更少的引線，這有助于減少環境污染

5、突出引線處存在抽頭電感，避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，首選表面貼裝元件。

6. 對于信號過孔，避免在敏感板上使用過孔加工（PTH）工藝，因為該工藝會在過孔處產生引線電感。

高頻PCB設計流程

高頻PCB走線的合理性直接影響電路的性能。 在高頻PCB電路（尤其是10MHz以上頻率）設計中，必須注意以下幾點，才能獲得應有的高頻板特性：

1、布線產生的電感成分。

2、電路之間的高頻耦合。

3、地的高頻阻抗值。

一、盡量減少布線產生的電感分量

在高頻電路板的設計中，連接各元件的布線都有電感元件。 配線越長，電感成分越大，頻率特性（由電感成分和雜散電容形成的低通濾波器）惡化，并且還可能引起振蕩（由電感成分引起的相位偏差）。

因此，原則上布線應短而粗，元件的布局也應遵循這一原則。 引腳晶體管、電阻、電容等元件的端子都有電感成分，頻率很高時不能忽略。 因此，元件的端子也應盡可能短。 高頻電路中最好采用SMT貼片元件，以減少元件端子的電感。

Cl（電源去耦電容）盡可能靠近負載電阻（330Ω）布置。 C2為發射極旁路電容，也應盡量安裝在晶體管的發射極附近。

二、盡可能降低地的高頻阻抗值

在低頻電路中，常采用一點接地，使所有接地點電位相同。 在高頻電路板中，電路各接地點的電位也必須相同。

然而，在高頻電路板的設計中，往往由于走線較長，很難實現一點接地。 因此，降低大地的阻抗值，使各接地點的電位盡可能相同是非常重要的。

三、防止電路間高頻耦合

信號頻率越高、濾波器長度越短，就越容易變成電磁波發射到空氣中。 因此，對于幾十MHz的信號，大部分電路應采用銅片或鍍錫鐵片進行隔離，防止PCB電路內外高頻耦合。 在同一電路中，為了防止電路內部的耦合，也可以采用隔離，并且可以將隔離罩接地，這樣也可以降低接地阻抗。 另外，在電源線上串聯電感或磁環，并可添加貫通電容，防止通過電源線的高頻耦合。