根據結構，四層板盲孔的堆疊方式可分為：

• 非對稱盲孔；

• 對稱盲孔；

• 埋孔和HDI。

這些形式的特點、優點和缺點是什么？

盲孔板

隨著IC技術節點的不斷減少，I/O引腳的數量急劇增加。 PCB芯片的封裝技術從DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到MCM經歷了幾代的變革。 PCB主板實現功能的圖形技術要求越來越高。 為了適應高密度，PCB的結構也從通孔、盲孔發展到HDI（高密度互連）、ELIC（任意層每層互連），盲埋孔板發展趨勢良好 。

下面介紹幾種四層盲孔的堆疊方式，按結構可分為：非對稱盲孔、對稱盲孔、埋孔和HDI。

一、非對稱盲孔（一）：

特點：盲孔1→2； 1→3，通孔1→4； 機械鉆孔最小孔徑可達0.15毫米（板厚不得超過1.0毫米），這是盲埋孔的特點。

優點：第一層I/O利用率高。 可直接在焊盤上鉆盲孔。 焊盤之間沒有接線。 BGA的I/O引線穿過內層和底層。 墊的直徑可以設計得較大。

缺點：兩次壓制成本較高； 板的平整度較差，板的彎曲、翹曲容易造成PCB焊接困難。 根據許多電路板制造商的經驗，經過多次電鍍后，TOP層的厚度不均勻，不容易加工精細電路。

非對稱盲孔（二）：

特點：盲孔1→2或4→3，通孔1→4； 機械鉆孔最小孔徑可達0.15mm（板厚不得超過1.0mm）。

優點：第一層I/O利用率高。 可直接在焊盤上鉆盲孔。 焊盤之間沒有 PCB 布線。 BGA的I/O引線來自內層。 墊直徑可以設計得更大一些。

缺點：兩塊芯板的加工成本較高。

三、預埋孔PCB板：

特點：埋孔2→3，通孔1→4； 機械鉆孔最小孔徑可達0.15mm（板厚不得超過1.0mm）。

優點：加工成本低。 在電路板行業中，盲孔是一種特殊的板材，PCB加工成本低是一大優勢。

缺點：1層I/O利用率不高，BGA的I/O引線只能在Pad之間走線。

四、HDI板：

特點：盲孔1→2； 2→3； 4→3； 通孔1→4。1→2和4→3必須有0.1-0.15之間的激光鉆孔孔徑，且1→2和4→3之間介質層厚度小于0.1 毫米。

優點：第一層I/O利用率高。 可以直接在焊盤上鉆盲孔，焊盤之間無需走線。 BGA的I/O引線穿過內層和底層。 焊盤直徑可設計大，可加工細線。

缺點：需要激光打孔。 樣品、小批量的價格高，大批量的價格低。 盲孔的價格相對合理。