判斷電路設計與單片機的發展

PCB設計及PCB加工廠家介紹如何判斷電路設計的好壞以及單片機的開發流程。

如何判斷電路設計的好壞如下：

1、尺寸和厚度的標準規則。 客戶可以測量和檢查其產品的厚度和規格。

2、光與色。 外部電路板涂有油墨，可以起到絕緣作用。 如果板子顏色不鮮艷、油墨少，那么PCB本身就是壞的。

3、焊縫外觀。 PCB零件有很多。 如果焊接不好，零件很容易脫落，嚴重影響焊接質量。

4、部件安裝完畢后，電話機應能方便使用，即電氣連接應符合要求。

5、線路的線寬、線厚、線距應符合要求，避免線路發熱、斷路、短路。

6、高溫下銅皮不易脫落。

7、銅面不易氧化，影響安裝速度。 氧化后很快就會損壞。

8、無額外電磁輻射。

9、外觀不變形，避免安裝后外殼變形、螺絲孔錯位。 現在都已機械安裝，電路板的孔位以及電路和電路設計的變形誤差應在允許范圍內。

10、還要考慮耐高溫、高濕和特殊環境的能力。

11、表面力學性能應滿足安裝要求。

單片機開發流程

直接干貨：

1、明確客戶需求

單片機開發的首要任務是分析和了解項目的總體要求，綜合考慮系統運行環境、可靠性要求、可維護性和產品成本等因素。

2、軟硬件功能分析

因為單片機的開發是由軟件和硬件組成的。 在應用系統中，某些功能可以通過硬件或軟件來實現。 硬件的使用可以提高系統的實時性和可靠性； 軟件實現可以降低系統成本、簡化硬件結構。 因此，在統籌考慮時，需要綜合分析上述因素，合理制定軟硬件任務的比例。

3、確定客戶所需的SCM及組件

根據客戶的需求，選擇能夠滿足客戶要求的MCU，從而達到客戶所要求的性能和穩定性。

4、電路設計

根據設計要求以及單片機和元器件的選擇，需要設計相應的電路原理圖

5、單片機軟件開發

在系統軟件設計和電路設計的基礎上，確定軟件系統的程序結構并劃分功能模塊，然后進行各模塊的程序設計。

6、模擬調試

軟件開發和電路設計完成后，需要進入兩者的集成調試階段。 為了避免資源浪費，在生成實際電路板之前，可以利用軟件進行系統仿真，出現問題可以及時糾正。 完成系統仿真后，使用繪圖軟件根據電路原理圖設計PCB，然后將PCB圖提交給相關廠家生產電路板。 拿到電路板后，為了更換元件和修改電路，可以先將所需的芯片插座焊接在電路板上，并使用編程器將程序寫入單片機中。 接下來，將單片機和其他芯片插入相應的芯片插座，連接電源和其他輸入輸出設備，進行系統聯調，直至調試成功。

7、 現場測試和用戶試用

將測試好的產品帶到客戶的應用場景，進行現場調試，直到客戶滿意后，再將產品交給客戶試用。 PCB設計及PCB加工廠家介紹如何判斷電路設計的好壞以及單片機的開發流程。