PCB設計后應檢查哪些內容？ PCB設計可制造性

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現

隨著人們生活的智能化，很多東西也都朝著智能化的方向發展，這就需要更多的電路板來實現。 PCB設計是基礎，PCB的可制造性才能保證下一步的發展。 PCB設計完成后，我們需要檢查所有項目的功能。 就像我們自己做完試卷一樣，我們應該對所有的問題做一個簡單的分析，重新檢查，以確保我們不會因為疏忽而犯下大錯誤。 同樣，PCB設計也是如此。 PCBA廠家會介紹PCB設計后需要檢查哪些項目。

PCB設計后需要檢查以下項目：

1、光板DFM審核：光板的生產是否符合PCB制造的技術要求，包括線寬、間距、布線、布局、通孔、標記、波峰焊元件方向等。

2、檢查實際元件與焊盤的一致性：實際購買的SMT貼裝元件與設計的焊盤是否一致（如果不一致，請用紅色標簽表示），是否符合器件的間距要求。 SMT貼片機。

3、生成3D圖形：生成3D圖形，檢查空間元素是否相互干擾、元素布局是否合理、是否有利于散熱、是否有利于SMT回流焊吸熱等。

4、PCBA產線優化：優化上料順序和料站位置。 將現有的貼片機（如三星高速機、萬能多功能機）輸入到軟件中，將需要貼片的元件分配到現有的板上。 三星有多少種貼片方式，三星在全球有多少種貼片方式，有多少個地點，到哪里取料等等。這樣可以優化SMT芯片加工程序，節省時間。 對于多線生產，還可以優化已安裝組件的分布。

5、操作指令：自動生成生產線上工人的操作指令。

6、檢驗規則的修改：檢驗規則可以修改。 例如元件間距為0.1mm，制造商和電路板復雜程度可根據具體型號設置為0.2mm，線寬為6mi，高密度設計時可改為5mil。

7、支持松下、富士、通用貼片軟件：可自動生成貼片軟件，節省編程時間。

8、自動生成鋼板優化圖形。

9、自動生成AOI和X射線程序。

10、檢查支持多種軟件格式（日本、KATENCE、中國PROTEL）。

11、檢查BOM并糾正相關錯誤，例如制造商的拼寫錯誤。 BOM 轉換為軟件格式。

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