PCB常見問題有哪些？ 對你設計PCB有好處

在PCB設計和制造過程中，工程師不僅需要防止PCB制造過程中發生事故，還需要避免設計錯誤。

問題一：PCB短路

該問題是直接導致PCB無法工作的常見故障之一。 造成這個問題的原因有很多。 我們來一一分析。

PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。 此時可將圓形焊盤改為橢圓形，并加大點與點之間的距離，防止短路。PCB零件方向設計不當也會造成板短路、無法工作。 例如，如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易造成短路事故。 這時可以適當修改零件的方向，使其與錫波垂直。還有一種可能是造成PCB短路故障，即自動插件彎曲。 由于IPC規定線腳長度小于2mm，彎曲角度過大可能導致零件脫落，容易造成短路，焊點需距距2mm以上 線。

除了上述三個原因外，還有一些原因也會導致PCB板短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性差、阻焊層失效等。 、板面污染等，這些都是常見的故障原因。 工程師可以對以上原因及故障情況一一排除和檢查。

問題二：PCB上出現深色和顆粒狀觸點

PCB上出現暗色或小顆粒狀接觸問題，大多是由于焊料受到污染以及溶解的錫中混入過多的氧化物，導致焊點結構變脆。 注意不要與使用含錫量低的焊錫造成的深色相混淆。

造成這個問題的另一個原因是加工制造過程中使用的焊錫成分發生了變化，雜質含量過高，所以需要添加純錫或更換焊錫。 有斑點玻璃的纖維層發生物理變化，例如層與層之間的分離。 然而，這并不是一個糟糕的焊點。 原因是基板太熱，因此需要降低預熱和焊接溫度或提高基板行進速度。

問題三：PCB焊點變金黃

一般PCB的焊錫是銀灰色的，但偶爾也會有金色的焊點。 出現這個問題的主要原因是溫度過高。 這時，只需降低錫爐的溫度即可。

問題四：壞板子也會受到環境的影響

由于PCB本身的結構，在惡劣的情況下很容易對PCB造成損壞。 極端溫度或變溫、濕度過大、高強度振動等條件都是導致單板性能下降甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化會引起板材的變形。 因此，焊點會被損壞，板的形狀會彎曲，或者板上的銅跡線可能會斷裂。

另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如裸露的銅跡、焊點、焊盤和元件引線。 積聚在元件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑也會減少元件的氣流和冷卻，導致 PCB 過熱和性能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲會使PCB變形并導致裂紋，而大電流或過電壓會導致PCB擊穿或導致元件和通道快速老化。

問題五：PCB開路

當走線斷裂或焊料僅位于焊盤上而不位于元件引線上時，就會發生開路。 在這種情況下，元件和 PCB 之間不存在粘附或連接。 與短路一樣，這些也可能在生產或焊接和其他操作過程中發生。 振動或拉伸電路板、跌落或其他機械變形因素都會損壞走線或焊點。 同樣，化學物質或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致元件引線斷裂。

問題六：組件松動或錯位

在回流焊接期間，小部件可能會漂浮在熔化的焊料上并最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括由于PCB支撐不足而導致PCB上元件的振動或彈跳、回流爐設置、焊膏問題、人為錯誤等。

問題七：焊接問題

以下是不良焊接操作引起的一些問題：

• 焊點受干擾：由于外部干擾，焊料在凝固前發生移動。 這與冷焊點類似，但由于不同的原因，可以通過重新加熱來糾正，并且焊點在冷卻時可以不受外界干擾。

• 冷焊：當焊料無法正確熔化時會發生這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。 由于過多的焊料阻礙了完全熔化，也可能出現冷點。 補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。

• 焊橋：當焊料交叉并將兩條引線物理連接在一起時，就會發生這種情況。 這些可能會形成意外的連接和短路，電流太大時可能會導致元件燒毀或線路燒壞。

• 焊盤：引腳或引線潤濕不足。 焊料過多或過少。 焊盤因過熱或焊接粗糙而凸起。

問題八：人為錯誤

PCB 制造中的大多數缺陷都是由人為錯誤造成的。 在大多數情況下，錯誤的生產工藝、錯誤的元件放置以及不專業的生產和制造規范導致高達 64% 的產品缺陷是可以避免的。 由于以下原因，出現缺陷的可能性隨著電路的復雜性和生產工序的數量而增加： 元件封裝密集； 多層電路； 精細布線； 表面焊接部件； 電源和接地。

雖然每個制造商或組裝商都希望生產出沒有缺陷的PCB，但設計和生產過程中存在幾個問題，導致PCB出現問題。

典型問題及結果包括以下幾點：焊接不良會導致短路、斷路、冷點等； 極板錯位會導致接觸不良，整體性能變差； 銅走線絕緣不良會導致走線間產生電弧； 如果銅走線距離路徑太近，則容易出現短路風險； 電路板厚度不足會導致電路板彎曲、斷裂。

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