PCB電路板設計，解釋電路板設計并繪制了一些平行線

印刷電路板的性能還應考慮便利性。 額外的路由長度是有損的。 此外，信號在較長的路線上也會衰減，因為有更多的攻擊面并且噪聲發生器可以耦合到信號。 我們必須在可用的幾何形狀內工作，這給我們留下了無數的選擇。

氣隙和銅厚是相互關聯的。

這讓我想起了我們在設計 PCB 時必須考慮的其他妥協。 首先，大電流的電路板將受益于厚銅層來處理電源。 同時，我們也喜歡使用較窄的走線，將它們封裝在一起，以避免較大設備的內部面積。

讓正確的堆棧達到平衡作用可以實現一些細間距連接以及一些高電流應用。 該設置的設計規則將允許信號層上有更小的氣隙，而其他規則則設置更寬的上電間隔規則。

這兩個東西不可能是好鄰居，所以我們需要其他層面來充當障礙。 添加層數會增加成本，所以我們必須充分利用可用的層數。 在某些情況下，小間距規則僅適用于局部區域。 一旦沒有連接器或處理器，就會應用一組更保守的規則。 在這個過程中撥號是一種平衡行為。

元件如何放置？

我們知道小尺寸是首選。 這就是那些高度集成電路的來源。 “通用”片上系統 (SOC) 實際上將擁有數百個無源元件，或許還有數十個其他集成電路來實際創建一個系統。 大多數這些附加電路都希望盡可能靠近 SOC。

所有內存和高速鏈路都想在談判桌上占據一席之地。 可能需要足夠的功率來確保使用短的特殊電源管理IC或PMIC。 當然，任何模擬線都應該短而直，并且不應該超出SOC的范圍。 為什么這些功能一開始不在SOC上？

這歸結于芯片架構。 與構成大部分 SOC 空間的幾乎看不見的晶體管柵極相比，存儲單元非常大。 這些東西一定要放在自己的包裝里，只是因為他們是設計的制造商。

然而，計算設備周圍的區域是熱門商品。 我的意思是字面意思。 周圍放置的空間越多越好。 面對小尺寸的要求，這樣的文件。 我們希望各個部分彼此靠近，同時又分開。

所有這些競爭因素將導致戰略集群，通常通過其對事物的電壓分解，而次要焦點是其路由。 在PCB組裝放置的平衡過程中，我們還考慮了熱干擾和電磁干擾。 如果能夠進一步擴展內容，就可以增加測試的訪問權限。 同時，如果我們能夠壓縮整個電路板，以便在比去年的產品更小的外殼中為更大的電池騰出空間，那就太好了。

印刷電路板接線時的權衡

因此，布線是布局的函數，而布局是如上所述的幾個因素的函數。 其中一些因素相互直接競爭。 即使有最好的模擬，也很難預測重疊的細微差別。 完美是遙不可及的，所以我們所追求的就足夠了。 如果在保修期內運行可靠，我們的工作就完成了。

給定足夠長度的跑道，理論上我們可以使用完美的內存總線，它使用最小的曲折和最小的空間，同時保持各種連接的最佳間距。 時間預算可以設置為最小允許偏差。 問題是時間幾乎總是很短，因此我們需要信號可以處理的所有范圍。

讓每個人都高興似乎是不可能的。 每個人，不僅包括內部團隊，還包括每個供應商，都提供了圍繞他們的芯片構建的參考設計，就好像它將成為板上唯一的東西一樣。 電路板組裝和電路板加工廠家解釋電路板設計并畫一些平行線。 在性能方面，還應考慮便利性。 額外的布線長度被浪費了。