這里有你應該知道的 8 個 PCB 設計和布局技巧

PCB無處不在，我們距離PCB可能永遠不會超過一米。 您的智能手表/健身追蹤器、筆記本電腦或手機。 我們不能有一天依賴 PCB！ 因此，PCB 設計比以往任何時候都更加重要。 在本文中，我們討論了成功 PCB 設計的一些最重要的要素，以及您應該了解的八種布局技術。

1、節(jié)點位置很關鍵

也許我們列表中最重要的提示是節(jié)點可訪問性。 這可以幫助解決您的設計問題并在測試期間解決它們。 如果節(jié)點不可訪問，無論您使用哪種節(jié)點，測試都會變得更加困難。 如果它們易于檢測，那么它們也易于測試。

2、空間問題

今天的電路板每平方厘米支持的元件比以往任何時候都多。 從最終用戶的角度來看，這非常棒。 板上的元件越多，支持的功能就越多，用戶使用設備進行操作的次數(shù)就越多。 然而，對于最終用戶來說，優(yōu)勢卻是對設計者的挑戰(zhàn)。

簡而言之，電路板上添加的元件越多，它們在設計中的局限性就越大。此外，毫無疑問，元素間距非常重要。 為什么是這樣？ 你會發(fā)現(xiàn)幾個原因。 其中之一是，如果沒有適當?shù)拈g距，您將沒有足夠的布線空間。 另一個挑戰(zhàn)是這些元件會產生熱量，而且封裝越緊密，電路板中積聚的熱量就越多。 在某些情況下，這可能足以損壞板材料本身，特別是如果您使用的是 FR-4 等材料，而不是設計用于承受高溫的材料。

3、感覺熱

熱量始終是一個問題，但并非不可克服。 幫助您解決與高溫相關問題的快速提示是在表面安裝組件周圍添加額外的銅。 這將產生更多的表面積并有助于更快地散發(fā)更多熱量，從而有效地將部分 PCB 設計轉變?yōu)樯崞鳌?/p>

4、注意安排

有時，僅僅旋轉部件是不夠的。 當發(fā)生這種情況時，在組件排列中采取一些策略來處理這種情況很重要。 但什么？

級聯(lián)組件：級聯(lián)組件在許多 PCB 設計選項中發(fā)揮著至關重要的作用。 然而，它們可能很難正確排列。 讓它們彼此靠近并確保它們在黑板上按順序排列。 這將立即消除嘗試對整個板進行布線以連接位于不同區(qū)域的級聯(lián)組件的挑戰(zhàn)。

合并：當較高的電阻器效果更好時，為什么要使用多個較小的電阻器？ 合并您的設計可確保為組件和布線留下更多空間，因為電阻器將占用更少的可用空間。

從邊緣級聯(lián)：布局 PCB 設計時，請確定所有必須通過放置在邊緣或邊緣附近的連接器連接的組件。 將這些組件盡可能靠近連接器放置。 鏈的其余部分應從該點級聯(lián)以形成相鄰的功能塊。

5、騰出空間

下面這句話是不是聽起來很熟悉？ 您正在查看 PCB 設計，嘗試將每個組件安裝到其中并在它們之間布線。 無論將它們放置在哪里，都會面臨許多問題，尤其是當電路板較小時。

回答？ 旋轉組件并找到最佳布局，以便您可以在它們之間直接布線，同時最大化整個電路板上的空間。 這可能需要一些時間和精力，但這是值得最少的投資。

6、收縮的感覺

在無法布線的電路板上苦苦掙扎？ 使用更小的組件。 通過使用更小的占地面積，您將為每個組件的銅布線留出更多空間。 較小的元件也更容易保持適當?shù)拈g距，這有助于避免電路板過度擁擠以及因元件堆疊距離太近而導致的其他問題。

你該怎么辦？ 盡管方形扁平封裝元件可能是您的首選，但您可能需要考慮使用球柵陣列元件。 當然，這里需要權衡——較小的組件使維護更具挑戰(zhàn)性。

7、密板

如果您正在努力進行 PCB 設計，布線、過孔和間隙所需的空間很可能會成為問題。 你可以通過更加集中的方式來解決這個問題。 使用 HDI，您可以創(chuàng)建具有非常密集的布線、間隙和過孔的非常密集的電路板，但仍能提供性能。 然而，在設計大電流和高電壓時，您確實需要考慮受控阻抗接線、差分對，并檢查爬電距離、間隙和寬度。

8、減少噪音

當涉及到一些路由時，信號噪聲可能會成為一個問題。 然而，將承載高頻信號的電線放置得太近將會耦合這些信號，從而增加噪聲，并可能在不需要噪聲的電線上引起問題。 確保將嘈雜的數(shù)字電纜遠離模擬電纜，以避免出現(xiàn)此問題。

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