省錢的PCB設(shè)計(jì)技巧可以讓您的生產(chǎn)變得高效

有一個(gè)非常簡(jiǎn)單的利潤(rùn)計(jì)算公式。 固定成本和間接費(fèi)用必須低于收入數(shù)字才能獲得利潤(rùn)。 剛出廠的第一批設(shè)備欠公司全部非經(jīng)常性工程費(fèi)用。 該商品將顯示為紅色，直至全額償還單價(jià)與單價(jià)之間的差額。

在許多經(jīng)濟(jì)部門，尤其是商業(yè)部門，銷售成本（COGS）幾乎等于銷售價(jià)格，這意味著考慮到間接成本后的利潤(rùn)非常小。 請(qǐng)注意，PCB 設(shè)計(jì)是開銷的一部分。 在項(xiàng)目財(cái)務(wù)狀況達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)之前，許多單位必須離開工廠，尋找消費(fèi)者。 產(chǎn)品周期如此之快，以至于價(jià)格侵蝕從一開始就擠壓了利潤(rùn)。 毫無疑問，消費(fèi)類硬件是一場(chǎng)艱難的游戲。

玩家之間的競(jìng)爭(zhēng)讓我們走上了不斷進(jìn)步的道路。 當(dāng)別人試圖搶占你的市場(chǎng)份額時(shí)你卻袖手旁觀，這實(shí)際上是一種倒退，所以我們很自然地認(rèn)為我們必須不斷創(chuàng)新我們的產(chǎn)品。 這些新功能，無論是什么，都可能被添加到物料清單中，從而增加可變成本。 我們可以使用多種省錢的方法來減輕這種打擊。

先行者有更大的余地。 沒有其他人能夠獲得這種溢價(jià)優(yōu)勢(shì)。 總會(huì)有人反映你公司的藍(lán)圖，所以鉛很容易腐爛，但絕對(duì)值得擁有和保留。 設(shè)計(jì)的勝利可以帶來更多的設(shè)計(jì)勝利，但前提是必須落實(shí)到后續(xù)的新品推出。 勝利創(chuàng)造熱情。

我不想輸，所以我需要讓我的精力與我的態(tài)度和意志保持一致，以便盡可能地按計(jì)劃進(jìn)行。 通過對(duì)照預(yù)期監(jiān)控進(jìn)度，您可以了解產(chǎn)品進(jìn)度是否已開始下滑。 及早采取行動(dòng)是解決這一持續(xù)存在的問題的最佳途徑。

您一開始可能知道的一件事是預(yù)計(jì)結(jié)束日期。 從現(xiàn)在開始，要建立里程碑，完成圖庫(kù)、原理圖、布局、關(guān)鍵布線、仿真等工作。 每個(gè)里程碑都應(yīng)該以一次會(huì)議結(jié)束，在會(huì)議上我們可以檢查繼續(xù)任務(wù)所需的所有項(xiàng)目。 隔壁。

為了真實(shí)性起見，假設(shè)原理圖完成日期在這里，但原理圖不在。 無論如何，會(huì)議必須召開。 以此為中心點(diǎn)，弄清楚如何通過在短時(shí)間內(nèi)完成大量高質(zhì)量的電路板布局工作來滿足同事的需求。

如果你個(gè)人的努力還不夠，其中一些事情可以與其他設(shè)計(jì)資源同時(shí)完成。 如果您知道需要幫助確定截止日期，這取決于您。 服務(wù)局的收費(fèi)好像很高，可能會(huì)超過你自己的收費(fèi)。

如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，就會(huì)得到回報(bào)。 大部分收入來自模仿者發(fā)布其版本之前。 第一個(gè)使用類似產(chǎn)品的人可能會(huì)暫時(shí)離開它，甚至取代先行者。 這不正常。 成為一個(gè)原語，并通過開發(fā)比之前的迭代更好的東西來保留原語。 花錢賺錢還是落后于中型產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。

下訂單后不久將提供數(shù)據(jù)表。 一些庫(kù)生成器還執(zhí)行原理圖符號(hào)并包括零件的步驟模型。

要知道PCB不可能比基礎(chǔ)元件的封裝更好。 明智的設(shè)計(jì)師會(huì)在使用新幾何圖形之前仔細(xì)檢查它。 如果管理正確，您可以停止制作足跡，只需檢查它們，然后將它們添加到您的庫(kù)中。

加強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師數(shù)據(jù)與PCB數(shù)據(jù)之間的流通。

我們通過不同的方式獲取機(jī)械數(shù)據(jù)。 一般來說，有幾層形狀定義對(duì)齊和組件保留/保留區(qū)域。 有時(shí)，在大多數(shù)情況下，機(jī)械工程師在為第一次測(cè)試提供的數(shù)據(jù)中會(huì)出現(xiàn)一些小錯(cuò)誤。 這些年來我所看到和接受的事情可能會(huì)成為一個(gè)很長(zhǎng)的故事。所以，這是一個(gè)例子。 當(dāng)屏蔽層下方的間隙高度需要足夠容納零件但零件標(biāo)記太高時(shí)，請(qǐng)將其設(shè)置為零。 將所有部件標(biāo)記得太高是不正確的，但是，我可以使用它。 一種方法是忽略設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。 另一種是編輯屬性以強(qiáng)制執(zhí)行實(shí)際間隙。

這兩種方法都有風(fēng)險(xiǎn)。 通過指出已經(jīng)出現(xiàn)的毛刺，可以達(dá)到更好的位置，并且可以通過設(shè)計(jì)正確確定機(jī)械數(shù)據(jù)。 經(jīng)驗(yàn)表明，一開始幾乎沒有什么機(jī)械輪廓。 某些屬性可能正在等待處理。

這些項(xiàng)目消除后，請(qǐng)繼續(xù)反饋您對(duì)其基本尺寸的修改。 這樣做的目的是為了減少捕捉道路上略有不同的輪廓的麻煩。 時(shí)間就是金錢，所以盡量簡(jiǎn)化這些場(chǎng)合。 處理得越早，影響就越小。 按照計(jì)劃，這與清潔示意圖密切相關(guān)。 在游戲初期。

當(dāng)您的目標(biāo)是清理流程時(shí)，您就不會(huì)成為害蟲。 所請(qǐng)求的框架旨在具有良好的設(shè)計(jì)完整性，而不是遵循 ECAD 工具的細(xì)節(jié)。 除了切換門之外，我們通常不改變網(wǎng)表。 出于同樣的原因，我們不應(yīng)該為了“修復(fù)”MCAD數(shù)據(jù)而制定例程。 每一次改變都可以進(jìn)步，但如果沒有自我挫敗就更好了。 與團(tuán)隊(duì)的對(duì)話得到了回報(bào)。

使用板的側(cè)面

再說一遍！ 使用電路板的一側(cè)放置元件。 這可能是您能為裝配廠提供的最大幫助。 如果形狀允許在 PCBA 的一側(cè)進(jìn)行填充，那么您可以通過將零件放置在第二面和第二面來領(lǐng)先。 大多數(shù) MCU 將能夠在這種安排下工作。 探索可行性。

單板可通過回流爐。 為了焊接PCB板的兩面，一側(cè)必須只填充其一小部分。 雙面板的第一遍會(huì)使用溫度較高的焊料，這樣焊接另一面時(shí)就不會(huì)再次發(fā)生回流。 即便如此，次要（下）側(cè)的較重組件可能需要膠水以確保它們不會(huì)松動(dòng)。

將 BOM 限制為一種技術(shù)。 同樣，我們正在考慮減少流程。 SMT是一種流行的技術(shù)，因此它是為您的零件選型提供端到端解決方案的最佳選擇。 混合表面貼裝和通孔部件是成本驅(qū)動(dòng)因素。 波峰焊（包括表面安裝）更加困難。 就像油和水一樣，SMT和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互連

這也可能很棘手。 如果沒有一些球柵陣列 (BGA) 封裝（引腳間距需要使用微通孔），則很難填充物料清單。 這些微小的通孔是由激光形成的，晶圓工廠必須逐層制造它們。 結(jié)果是每一層微通孔都需要經(jīng)過層壓機(jī)。

這是浪費(fèi)時(shí)間，這意味著要花費(fèi)很多錢。 壓力機(jī)是一種昂貴的大型機(jī)器，消耗大量電力。 這可能是小廠家工藝上的瓶頸。 無論它們有多大，都需要按順序?qū)訅海驗(yàn)檫@需要更多的工作。

為了解決所有這些問題，您需要購(gòu)買使用四方扁平封裝或其他僅具有外圍引腳的封裝的芯片。 尋找第二個(gè)來源將是另一項(xiàng)乏味的任務(wù)。 至于裝配線，他們?nèi)匀槐仨殞?duì)電路板進(jìn)行 X 射線檢查，以找到大多數(shù)封裝中間散熱墊焊點(diǎn)的間隙。 我們經(jīng)常使用董事會(huì)制度。 主板之間的差異之一是所需的技術(shù)。 最大限度地使用最便宜的電路板可能有助于減小系統(tǒng)主 PCB 的尺寸。

如果執(zhí)行力不是問題，創(chuàng)造力和創(chuàng)新就會(huì)得到回報(bào)。 當(dāng)?shù)璧纳?jí)列表時(shí)，通常最好將一組功能帶到站點(diǎn)并研究收益和成本。