

在照明、LED行業,基本都使用鋁基板。 我們對PCB設計和電路制造有什么要求?
考慮以下三點:機械加工、鋁基面、高壓測試。
(1)、機械加工:鋁基板可以鉆孔,但鉆孔后孔邊不允許有毛刺,影響耐壓測試。 銑削輪廓非常困難。 形狀沖壓需要使用先進的模具。 模具制作非常熟練,這是鋁基板的難點之一。 外觀打孔后,邊緣應非常整齊,無毛刺,板邊PCB阻焊層不得損壞。 通常使用鉆模。 孔是從線上沖出來的,形狀是從鋁面上沖出來的。 當電路板被沖孔時,力被向上切割和向下拉力。 這些都是技能。 沖孔成型后,板材的翹曲度應小于0.5%。
(2)、整個生產過程中不允許劃傷鋁基表面:用手或某些化學品接觸鋁基表面會變色、變黑,這是絕對不能接受的。 重新拋光鋁基面是不會被客戶接受的,所以在整個過程中不磕碰、不碰觸鋁基面是鋁基板生產的難點之一。 有的企業采用鈍化工藝,有的企業在熱風整平(噴錫)前后貼保護膜
(3)、過壓測試:通信電源鋁基板要求100%高壓測試。 有的客戶需要直流電源,有的需要交流電源,電壓要求1500V、1600V持續5秒、10秒。 100%的印制板都經過測試。 板面的污垢、孔洞、鋁基邊毛刺、電線鋸齒、絕緣層任何一個小點的損壞都會導致耐高壓試驗中起火、漏電、擊穿。 試壓板如有分層、起泡應予以拒收。
鐵基板基礎知識
在一些高端電機應用中,比如電機、高端PCB產品會遇到金屬散熱板,也就是我們所說的鐵基板。 目前,鐵基板廣泛出口。 我們簡單了解一下他們的基礎知識和流程。
鐵基板是一種應用于高端電機、高端產品設備及電機的金屬散熱基板。 目前PCB在市場上應用廣泛,普遍出口日本、韓國、臺灣、加拿大等國家。 鐵基板的硬度比鋁基板的制造難度大得多。 一般廠家很難掌握該技術,成本和廢品率都比較高。
市場上的鐵基板大多為單面鋁基板(綠油鐵基板)和雙面鐵基板,厚度為1mm至6mm。 鐵基板有電路層:相當于普通PCB的覆銅板,電路銅箔厚度在loz到8oz之間。
鐵基板工藝一般為:①磨板(500#刷)→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干、磨板:只磨鐵面,磨板按FR4參數 。 要求檢查電路無劃傷、錫面發黑等缺陷,擦痕均勻。
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