PCB板蝕刻就是蝕刻電路設(shè)計(jì)中不用的部分，是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)必不可少的環(huán)節(jié)。 下面簡(jiǎn)單說說工藝蝕刻。

pcb板蝕刻、剝線、蝕刻機(jī)：

蝕刻方法可分為浸漬、濺射、噴淋和旋轉(zhuǎn)噴淋。 操作人員必須對(duì)電路板蝕刻機(jī)的維護(hù)、控制和調(diào)整有充分的了解，才能排除故障。 普遍關(guān)注的還包括以下四項(xiàng)：

(1)抽氣速度：一般以保持微負(fù)壓為宜，以免氨氣大量逸出，有礙操作人員身體健康，并使pH值保持在一定范圍內(nèi)。 另外，噴涂區(qū)會(huì)進(jìn)入適量的空氣，為亞銅氧化提供氧氣，維持正常反應(yīng)。 過多的抽氣會(huì)迅速降低游離氨濃度，降低PH值，減慢蝕刻速率，降低蝕刻能量。 排氣不充分，氨氣逸出機(jī)外，蝕刻液缺氧，有效銅即Cu2+也會(huì)減慢蝕刻速度

(2)加卸料系統(tǒng)：先卸后卸，同時(shí)卸料。 一部分從清洗槽進(jìn)入（降低清洗廢水中的銅含量）。 效果不同。 對(duì)于細(xì)線的蝕刻，在放電時(shí)如何使蝕刻液的參數(shù)保持在規(guī)定的范圍內(nèi)。 冬天室外溫度很冷時(shí)，子液溫度最好保持在10℃以上。一方面氯化銨不會(huì)結(jié)晶，另一方面浴液溫度也不會(huì)有太大變化。 線路板廠一般都會(huì)控制的很好。

(3)噴頭及噴灑壓力：應(yīng)適當(dāng)調(diào)整上下壓力，并試驗(yàn)噴頭角度的噴灑重疊均勻度，以確定最佳噴灑壓力。

(4)輸送速率：應(yīng)根據(jù)pH值、含銅量和實(shí)際比重不時(shí)調(diào)整。 一般在經(jīng)過3M噴涂區(qū)時(shí)，99%的銅已經(jīng)被腐蝕掉。 細(xì)線蝕刻：所謂細(xì)線是指線寬和線間距不超過5mil的線路。 還有線寬5？ 8mil稱為精細(xì)PCB電路。 500萬以下的稱為超細(xì)紋。

隨著細(xì)線的蝕刻，PCB基板多為薄銅（]/2oz）或超薄銅（：3/8oz、1/.4oz或l/8oz）。 整體鍍銅采用高速加厚銅，使厚度均勻。 如果采用全電鍛，最好采用雙吊具，單獨(dú)吊一件，以達(dá)到電流密度均勻。 陽極分布和鍍銅溶液的均鍍能力有很大影響。 若采用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，則必須提高蝕刻管理精度，以達(dá)到最大蝕刻因子值。