日曬電阻焊由三個(gè)過程組成，第一是曝光，第二是顯影，第三是PCB程序修復(fù)。 下面詳細(xì)介紹這三個(gè)過程，過程中的注意點(diǎn)，以及如何操作。

印制板中的阻焊工藝是指絲網(wǎng)印刷后具有阻焊性的印制板。 PCB 上的焊盤用感光板覆蓋，以免暴露在紫外線下。 阻焊層經(jīng)過紫外線照射后更牢固地附著在PCB表面。 焊盤不暴露在紫外光下，這樣PCB銅焊盤就可以露出來，這樣就可以在熱風(fēng)整平面上涂鉛錫了。

日曬電阻焊工藝大致可分為三個(gè)操作程序：

第一個(gè)程序是曝光。 首先，在開始曝光前，檢查曝光架的聚脂膜和玻璃框是否干凈。 如果不干凈，請(qǐng)及時(shí)用防靜電布擦拭。 然后，打開曝光機(jī)電源開關(guān)，打開真空按鈕，選擇曝光程序，搖動(dòng)曝光快門。 在開始正式曝光之前，先讓曝光機(jī)“空中曝光”五次。 “曝氣”的作用是使機(jī)器進(jìn)入飽和工作狀態(tài)，最重要的是使紫外線曝光燈的能量進(jìn)入正常范圍。 沒有“空氣曝光”，曝光燈的能量可能無法進(jìn)入最佳工作狀態(tài)。 在曝光中，它會(huì)導(dǎo)致印制板出現(xiàn)問題。 經(jīng)過五次“空氣曝光”，曝光機(jī)進(jìn)入最佳工作狀態(tài)。 對(duì)感光板前，先檢查板材質(zhì)量是否合格。 檢查承印物的鍍層表面是否有針孔和外露部分，是否與PCB印制板圖形一致，因?yàn)檫@樣會(huì)檢查感光承印物，避免印制板因一些不必要的原因返工或報(bào)廢。

日曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽基板，將基板的焊盤對(duì)準(zhǔn)印制板的焊盤孔，用膠帶固定曝光。 對(duì)位中遇到的太陽(yáng)阻焊，通常采用視覺定位。 銀鹽底板用于將底板的焊盤對(duì)準(zhǔn)印制板的焊盤孔，用膠帶固定后即可露出。 對(duì)齊有很多問題。 例如，由于底板與溫度、濕度等因素有關(guān)，如果溫度和濕度控制不好，攝影底板可能會(huì)收縮或放大變形。 這樣，感光底板和印制板焊盤在曬阻焊時(shí)就沒有完全吻合。 當(dāng)?shù)装迨湛s時(shí)，底板焊盤和印制板焊盤之間的差異就確定了。 如果差異很小，可以在熱風(fēng)整平時(shí)涂上鉛錫，所以硒阻焊沒有太大問題。 如果差異很大，唯一的辦法就是重印，盡量讓底板焊盤重疊。 對(duì)位前注意底板的藥膜面是否反了。 對(duì)齊時(shí)確保藥膜面朝下。 如果朝上，藥膜表面會(huì)被劃傷，導(dǎo)致底板裸露，使印制板外露部分不需要阻焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致印制板報(bào)廢 個(gè)案。 此外，還需要注意的是，有時(shí)板組件的底板與印制電路板圖不重合。 一般是將極板組件的底板沿面板邊緣切開，然后整塊印制電路板對(duì)齊露出。 硒電阻焊正式曝光前應(yīng)注意以上問題。

然后，進(jìn)行防曬焊接。 曝光前，檢查印制板是否被真空箱覆蓋。 真空鍍膜壓力要足夠，不結(jié)露。 若有空氣露水，會(huì)使紫外光沿板邊照射到圖案內(nèi)，造成遮光部分外露，不顯影。 有時(shí)，會(huì)遇到單面曝光。 在這種情況下，將一側(cè)沒有圖案的一面用黑布與曝光燈發(fā)出的紫外光隔開。 如果不使用黑布，紫外線會(huì)通過沒有圖案的一面?zhèn)鞯絙onding pad，這樣bonding pad孔內(nèi)的阻焊層曝光后就不會(huì)顯影。 曝光兩面圖形不一致的印制板時(shí)，先絲網(wǎng)印刷阻焊層的一面，然后進(jìn)行單面曝光。 顯影后，絲網(wǎng)印刷另一面阻焊層。 因?yàn)槿绻麅擅嫱瑫r(shí)絲網(wǎng)印刷曝光，一側(cè)焊盤比較復(fù)雜，需要屏蔽的部分較多，另一側(cè)需要屏蔽的部分較少，這樣紫外線就可以穿透一個(gè) 一側(cè)并在另一側(cè)發(fā)光。 越屏蔽的一面會(huì)受到紫外線照射，顯影時(shí)不會(huì)出現(xiàn)陰影，會(huì)造成返工或報(bào)廢。 在曝光過程中，絲網(wǎng)印刷后的印制板在固化過程中沒有干燥。 這種情況下，對(duì)位時(shí)感光版上會(huì)沾上阻錫，印制板也需要返工。 因此，如果印制板沒有烘干，特別是大部分印制板沒有烘干，就應(yīng)該在烘箱中再次烘干。 這些問題在曝光過程中很容易出現(xiàn)，要認(rèn)真檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決。

第二個(gè)過程是發(fā)展。 開發(fā)操作一般在developer中進(jìn)行。 通過控制顯影液的溫度、傳輸速度、噴射壓力等顯影參數(shù)，可以獲得更好的顯影效果。 顯影是在遮光部分用顯影液去除焊盤上的阻焊層。 顯影所用溶液為1%無水碳酸鈉，液溫通常在30～35℃之間。 正式顯影前，先加熱顯影液，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，以達(dá)到最佳顯影效果。 顯影機(jī)分為三部分：第一段為噴淋段，主要用于高壓噴無水碳酸鈉溶解未曝光的阻焊劑； 第二段為水洗段。 首先，高壓泵用于水洗。 先用水沖洗殘液，再用循環(huán)水徹底沖洗； 第三段為干燥段。 烘干段前后各有風(fēng)刀，主要利用熱風(fēng)對(duì)板材進(jìn)行烘干。 另外，烘干部溫度高時(shí)，也可對(duì)板材進(jìn)行烘干。 正確的顯影時(shí)間由顯影點(diǎn)決定。 開發(fā)點(diǎn)必須保持在開發(fā)部分總長(zhǎng)度的恒定百分比。 如果顯影點(diǎn)距離顯影段出口太近，未曝光的阻焊膜不能充分顯影，可能導(dǎo)致未曝光的阻焊膜殘留在板上。 如果顯影點(diǎn)離顯影段入口太近，暴露出來的阻焊層接觸顯影液時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)被腐蝕而起毛，失去光澤。 開發(fā)點(diǎn)一般應(yīng)控制在開發(fā)段總長(zhǎng)度的40%～60%以內(nèi)。 另外需要注意的是，板子在開發(fā)過程中很容易被劃傷。 通常的解決辦法是開發(fā)時(shí)，貼板操作人員要戴手套，輕拿輕放，印制板尺寸大小不一。 因此，尺寸相近的板應(yīng)該放在一起。 放置板時(shí)，板與板之間應(yīng)保持一定的距離，以防止板在傳輸過程中擁擠，造成“卡紙”等現(xiàn)象。 顯影后，將印制板放在木支架上。

第三操作程序。修板包括兩個(gè)方面，一是修復(fù)圖像缺陷，二是去除與所需圖像無關(guān)的缺陷。 修板過程中要注意戴上紡紗手套，防止手汗污染板面。 常見的電路板缺陷包括：

1、跳印又稱飛白。 主要是電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖文線條過高。 絲網(wǎng)印刷印制板時(shí)，刮刀與絲網(wǎng)印刷框形成一定的角度，所以兩邊的線過高，油墨就排不出來。 這會(huì)導(dǎo)致跳過打印。 還有一個(gè)原因就是刮刀有縫隙，縫隙處沒有油墨，造成跳印。 解決辦法主要是控制電鍍電流和檢查刮刀是否有縫隙。

2、氧化。 印制電路板阻焊層下的銅箔線路有發(fā)黑的跡象。 原因是擦板后水沒有擦干，印制阻焊印刷前印制電路板表面濺上液體或手工模壓而成。 解決方法是目視檢查印刷電路板兩面的銅箔在絲網(wǎng)印刷時(shí)是否被氧化。

3、表面不平整。 絲網(wǎng)印刷時(shí)，紙張未及時(shí)印刷，網(wǎng)版殘余油墨被清除，造成表面不平整。 解決方法是及時(shí)清除網(wǎng)版殘留油墨。

4、孔內(nèi)電阻焊。 原因是絲網(wǎng)印刷時(shí)未及時(shí)印紙，導(dǎo)致網(wǎng)版積存過多余墨，余墨在刮刀的壓力下印入孔內(nèi)。 解決辦法是及時(shí)打印論文。 還有，篩網(wǎng)目數(shù)太少，也會(huì)造成孔內(nèi)焊阻。 制版應(yīng)使用高網(wǎng)目篩網(wǎng)。 打印材料的粘度太低。 應(yīng)改用粘度大的承印材料。 刮刀網(wǎng)印的角度要適當(dāng)加大，刮刀刃口要圓潤(rùn)，把刮刀刃口磨尖。

5、圖形有針孔。 原因是感光版上有污物，使印制板在曝光過程中該見光的部分見不到光，造成圖文出現(xiàn)針孔。 解決方法是在曝光過程中定期檢查感光板的清潔度。

6、表面有污垢。 由于PCB絲印房屬于無塵室，所以絲印出風(fēng)口處應(yīng)有靜電線，吸附空氣中飛揚(yáng)的毛發(fā)等雜質(zhì)。 因此，為減少表面污染物，需要充分保證潔凈室的潔凈度，并妥善落實(shí)一些具體措施：例如，進(jìn)入潔凈室時(shí)，要充分保證操作人員的潔凈度，防止 無關(guān)人員免于穿過潔凈室，定期清掃潔凈室。

7、兩面顏色不一致。 原因可能是絲網(wǎng)印刷兩邊的刀片數(shù)量相差很大，有新舊油墨混用。 有可能網(wǎng)印的一面是攪拌過的新油墨，另一面是用了很久的舊油墨。 解決方法是盡量避免以上兩種情況。

8、開裂。 在曝光過程中，曝光量不足，導(dǎo)致板面產(chǎn)生細(xì)小裂紋。 解決方法是測(cè)量曝光量，使曝光燈能量、曝光時(shí)間等參數(shù)的綜合值達(dá)到9-11曝光等級(jí)，在這個(gè)范圍內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)裂紋。

9、氣泡。 顯影后印制板線路之間或單線路一側(cè)產(chǎn)生氣泡。 主要原因：兩條或多條線之間出現(xiàn)氣泡，主要是線間距太窄，線太高造成的。 絲網(wǎng)印刷時(shí)，PCB阻焊層無法印刷在基板上，導(dǎo)致阻焊層與基板之間存在空氣或水分。 固化曝光時(shí)，氣體受熱膨脹，造成單線過高線引起。 刮刀接觸線時(shí)，線太高，刮刀與線夾角變大，阻焊層無法印到線根處，使根部側(cè)面之間有氣體 線和阻焊層，加熱后產(chǎn)生氣泡。 解決方法如下：絲印時(shí)目測(cè)絲印材料是否完全印到PCB基板和線路側(cè)壁上，電鍍時(shí)嚴(yán)格控制電流。

10、重影：整塊印制板在焊盤附近有規(guī)則的墨點(diǎn)。 其原因是絲網(wǎng)印刷時(shí)印制板定位不牢，網(wǎng)版上的殘留油墨沒有及時(shí)清除堆積在印制板上。 解決辦法是用定位銷固定牢靠，及時(shí)清除網(wǎng)版上的殘墨。

在改版過程中，由于部分印制板缺陷嚴(yán)重，無法修復(fù)，采用氫氧化鈉水溶液加熱溶解原阻焊層，絲網(wǎng)印刷后重新曝光返修。 如果印制板的缺陷很小，如小的露銅點(diǎn)，可用細(xì)毛刷蘸調(diào)好的阻焊層仔細(xì)修補(bǔ)。

以上就是印制板的全過程。 該工序雖然在印制板的各道工序中屬于比較簡(jiǎn)單的工序，但也起著重要的作用。 曬曬焊錫工藝控制印制板外觀和孔洞內(nèi)部，力求為印制板“美麗的外衣”做到“最美”，讓印制板看起來更舒服，玩起來 起保護(hù)作用，并控制孔的質(zhì)量，阻焊層不會(huì)出現(xiàn)在印制電路板的孔中，保證印制電路板的質(zhì)量。 因此，印刷電路板的干燥和阻焊工藝是一個(gè)非常重要的工藝。