PCB設計是一項技術性很強的工作，需要多年的工作積累。 電路板電路設計中常見的問題有哪些？ 我們去看看吧。

一、PCB焊盤重疊

1.焊盤重疊（表面貼裝焊盤除外）是指孔的重疊。 在鉆孔過程中，鉆頭會因一處多次鉆孔而折斷，造成孔損。

2.多層板的兩個孔重疊。 比如一個孔是隔板，另一個孔是連接板（rosette pad）。 這樣，底片被拉成隔板，造成報廢。

二、圖形層的濫用

1.有些圖形層做了一些無用的連接，原來的四層板卻設計了五層以上的電路，造成誤會。

2.設計時序圖方便。 以Protel軟件為例，使用board層繪制所有層都有的線，使用Board層繪制標記線。 這樣，在拍照繪制數據時，因為沒有選中Board層，導致漏接斷路，或者因為選中了Board層的標記線，導致線路短路。 因此，在設計過程中保持圖形層的完整性和清晰度。

3.違反常規設計，如元器件面設計在底層，焊接面設計在頂層，造成不便。

三、人物隨機擺放

1.字符蓋焊盤的SMD焊盤給印制板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

2.字符設計太小，絲網印刷困難，太大則字符重疊，難以區分。

四、單面焊盤孔徑設置

1.單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標記PCB鉆孔，其孔徑應設計為零。 如果設計了數值，在生成鉆孔數據時，孔坐標會出現在這個位置，造成問題。

2.鉆孔等單邊焊盤需特別標示。

五、用填充塊繪制焊盤

用filler block畫出的焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但不能進行加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數據。 施加阻焊時，填充塊區域會被阻焊覆蓋，導致器件焊接困難。

六、電氣層既是圖案化的PCB焊盤又是連接的

因為設計成rosette pad的電源和實際印制板上的形象是相反的，而且所有連接都是隔離線，設計者應該很清楚這一點。 對了，畫幾組電源或者幾種接地隔離線的時候要小心。 請勿留空隙將兩組電源短路，或遮擋連接區域（將一組電源分開）。

七、加工層次定義不明確

1.單面板設計在TOP層。 如果沒有給出說明，可能很難將裝配好的電路板與元件焊接起來。

2.比如在設計四層板時，使用了TOP mid1和mid2底層，但是在加工的時候并沒有按這個順序放，需要說明一下。

八、 設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

1.照片數據丟失、不完整。

2.由于照片數據處理時填充塊是逐一繪制的，因此產生的照片數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是用于通斷測試。 對于過于密集的表面貼裝器件，它的兩個引腳之間的距離很小，焊盤也很薄。 安裝測試針時，必須上下（左右）錯開。 如果焊盤設計得太短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯開。

十、大格子間距太小

大面積網格線與同一條線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。 在印制PCB板的制作過程中，圖紙轉印過程中容易產生很多顯影后附著在板子上的破膜，造成斷線。

十一、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少要0.2mm，因為銑形時容易造成銅箔隆起，阻焊層脫落。

十二、輪廓框架設計不清晰

有些客戶在保持層、板層、Top over層等設計了輪廓線，而這些輪廓線并不重合，導致pcb廠家很難確定以哪條輪廓線為準。

十三、凹凸不平的平面設計

圖案電鍍過程中，鍍層不均勻，影響質量。

十四、覆銅面積過大時，應使用網格線，以免SMT時起泡。