環形和多層 PCB 設計：保持在公差范圍內

同樣，要使多層PCB設計正常工作，也需要完成整個過程。 但是，如果沒有通孔，它們將無處不在。 通孔本質上是一個垂直鉆孔軸，可以橋接層與層之間任意數量的間隙。

然而，盡管需要考慮過孔，否則您的設計可能會遇到失敗。 當考慮穿過每個通孔跡線的孔的物理位置時，環形圈起作用。 在為您的應用確定合適的戒指尺寸時，需要考慮幾個因素。

環形連接強度：過孔和多層PCB

由于多層PCB可以處理更高的復雜性，因此它們對某些印刷電路板有利。 計算機、電話和醫療設備是受益于多層設計的一些應用示例。 然而，當使用多層 PCB 時，將這些層相互連接是一個關鍵問題。 如果不將每一層連接到其對應的點，則只能將多個單層PCB相互粘合。

輸入通孔； 我們用于垂直連接每一層的巧妙解決方案。 然而，過孔需要知道環形圈才能正常工作。 這些環被定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。 環越大，孔周圍的銅連接就越多。

戒指的用途通常決定了你想要拍攝的尺寸。 您是將元件焊接到電路板的一側還是兩側？ 您可能需要更大的焊接區域。 不焊接就直接當測試點用嗎？ 較小的戒指尺寸可以幫助您。

無論您在戒指上使用什么應用程序，您都可以通過我們值得信賴的老朋友 IPC-7251 輕松確定尺寸。 本文檔建議最大材料條件 (MMC) 為 250 μ m 環寬。 MMC 只是意味著您將擁有最強的焊點。 另一方面，推薦的環寬度為 150 μm，以實現最小材料狀態 (LMC)。 LMC 只是意味著您將擺脫最薄弱的焊點連接。 PCB組裝和PCB設計廠說明環圈和多層PCB的設計：保持在公差范圍內，環形連接強度：過孔和多層PCB。

顯然，這些只是建議，可以根據您的具體應用進行更改。

多層 PCB 設計的制造公差

當生產環境中出現多個制造過程的任意組合時，由于各處缺陷的容忍度，往往會出現一些小錯誤，而且這些錯誤會重疊。 具體來說，當在PCB上蝕刻銅布線的過程與通過布線鉆通孔的過程結合時，您的鉆孔通常不會完全對準這些布線的中心，并且會使您稍微偏離對準。 但不要害怕。 寬容就在這里！

由于您應該已經針對制造公差錯誤進行了設計，因此圓形公差公差的設計沒有區別。 首先，通過確定制造商的特定公差，他們將能夠適應誤差并確定環的最小寬度，這可以安全地降低整個制造過程的風險并確保始終達到最小值。

簡而言之，知道一路上會出現一些制造錯誤，但是針對這些錯誤進行設計會讓您高于最低要求，尤其是對于帶有鉆通孔的環形圈。

鉆孔公差在確定戒指尺寸方面起著重要作用。

計算環寬

驗證設計可接受的寬度的一種簡單方法是計算將在后期制作中看到的最大寬度。 可以使用以下公式：

((焊盤直徑)-(鉆孔直徑))/2=(最大環寬)

公差的制造誤差越大，環的寬度就越小。 鉆孔直徑越大，孔環的寬度越小。

知道你的環的寬度應該能夠為電氣和機械連接提供足夠牢固的連接，并了解制造公差會使你的環寬度保持在可接受的距離，并且不會出現鉆孔甚至不與孔接觸的情況 . PCB組裝和PCB設計廠說明環圈和多層PCB的設計：保持在公差范圍內，環形連接強度：過孔和多層PCB。