

在 PCB 設計后的制造過程中,您可能是少數(shù)面臨將過孔納入整個設計挑戰(zhàn)的技術人員之一。 雖然您很快就會從將這項技術添加到電路板布局中受益,但不可避免地會有一些您必須提前克服的障礙,但這就是工作。
縱橫比在縱橫比PCB的制造過程中起著至關重要的作用,所以不能掉以輕心。 如果忽略它們,它們可能會留下破損的電路板,并且?guī)缀醪豢赡苄纬捎糜谕淄繉由踔岭娮釉胖玫恼_連接點。
依據(jù):PCB縱橫比前的過孔
在討論縱橫比之前,讓我們退一步回顧一下什么是 PCB 通孔和環(huán)面,以及為什么它們在設計中發(fā)揮重要作用。
通孔是在印制電路板各層布線上鉆出的孔,其唯一目的是連接另一層上的另一條布線。 它們通常存在于 HDI 多層 PCB 中,并且要求每一層都以這種或那種方式連接。 盲孔、埋孔和通孔有多種變體。
盲孔:它們將印刷電路板的外層連接到電路的內層,但不能再進一步。 因此,如果我們有四層印刷電路板,前兩層會在布線中鉆孔,但第三或第四層不會。
埋孔:這些孔連接兩個或多個內層。 同樣,在我們的四層PCB板中,第二層和第三層會有一個孔鉆孔連接,而第一層和第四層的外層不會顯示任何孔,而只會像板子上的空白點。
通孔:正如你現(xiàn)在已經(jīng)破譯的那樣,這些孔實際上是在連接整個外部第一層和第四層(或連接四層的其他組合)的整個板上鉆的。
在將這些過孔正確設計到電路板后,現(xiàn)在是時候鉆穿每個過孔的位置了。 進入戒指。 環(huán)形圈是在通孔的鉆孔部分周圍留下的銅圈。 它為我們提供了一個可以安裝或填充元件的連接面,從而為我們提供了漂亮的電鍍通孔。 環(huán)越大,我們的連接面就越大。 這是制造挑戰(zhàn)中一個簡單但關鍵的部分。
寬高比會影響你的路由位置
PCB板的縱橫比簡單定義為板的厚度與鉆通孔的直徑之比。 這是一個重要的比率,因為它會影響通孔中的電鍍(也受環(huán)的影響)。
假設您的電路板厚度為 0.2 英寸,通孔直徑為 0.02 英寸。 縱橫比將為 10:1。 隨著這個比例的增加,與內部鉆孔部分相比,更多的鍍層將圍繞在通孔周圍,因此在焊接過程中由于z軸膨脹而產(chǎn)生裂紋的風險更大。 保持較低的 PCB 縱橫比將確保整個通孔均勻電鍍,并在印刷電路板的整個使用壽命期間提供更高的強度。
大多數(shù)PCB制造車間可以達到6:1的長寬比。 最小實際鉆孔直徑約為0.013"浮動,因此最大板厚約為0.078"。
在考慮減小縱橫比時,應同時考慮板的厚度和最小鉆孔直徑,這可能會為您省去一個冗長且令人困惑的制造問題。 此外,您的通孔會更堅固,并為您提供更多的連接空間來安裝組件。 PCB 加工和 PCB 組裝廠解釋了 PCB 設計的縱橫比及其對多層 PCB 的重要性。
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