PCB設計的縱橫比及其對多層PCB的重要性

在 PCB 設計后的制造過程中，您可能是少數面臨將過孔納入整個設計挑戰的技術人員之一。 雖然您很快就會從將這項技術添加到電路板布局中受益，但不可避免地會有一些您必須提前克服的障礙，但這就是工作。

縱橫比在縱橫比PCB的制造過程中起著至關重要的作用，所以不能掉以輕心。 如果忽略它們，它們可能會留下破損的電路板，并且幾乎不可能形成用于通孔涂層甚至電子元件放置的正確連接點。

依據：PCB縱橫比前的過孔

在討論縱橫比之前，讓我們退一步回顧一下什么是 PCB 通孔和環面，以及為什么它們在設計中發揮重要作用。

通孔是在印制電路板各層布線上鉆出的孔，其唯一目的是連接另一層上的另一條布線。 它們通常存在于 HDI 多層 PCB 中，并且要求每一層都以這種或那種方式連接。 盲孔、埋孔和通孔有多種變體。

盲孔：它們將印刷電路板的外層連接到電路的內層，但不能再進一步。 因此，如果我們有四層印刷電路板，前兩層會在布線中鉆孔，但第三或第四層不會。

埋孔：這些孔連接兩個或多個內層。 同樣，在我們的四層PCB板中，第二層和第三層會有一個孔鉆孔連接，而第一層和第四層的外層不會顯示任何孔，而只會像板子上的空白點。

通孔：正如你現在已經破譯的那樣，這些孔實際上是在連接整個外部第一層和第四層（或連接四層的其他組合）的整個板上鉆的。

在將這些過孔正確設計到電路板后，現在是時候鉆穿每個過孔的位置了。 進入戒指。 環形圈是在通孔的鉆孔部分周圍留下的銅圈。 它為我們提供了一個可以安裝或填充元件的連接面，從而為我們提供了漂亮的電鍍通孔。 環越大，我們的連接面就越大。 這是制造挑戰中一個簡單但關鍵的部分。

寬高比會影響你的路由位置

PCB板的縱橫比簡單定義為板的厚度與鉆通孔的直徑之比。 這是一個重要的比率，因為它會影響通孔中的電鍍（也受環的影響）。

假設您的電路板厚度為 0.2 英寸，通孔直徑為 0.02 英寸。 縱橫比將為 10:1。 隨著這個比例的增加，與內部鉆孔部分相比，更多的鍍層將圍繞在通孔周圍，因此在焊接過程中由于z軸膨脹而產生裂紋的風險更大。 保持較低的 PCB 縱橫比將確保整個通孔均勻電鍍，并在印刷電路板的整個使用壽命期間提供更高的強度。

大多數PCB制造車間可以達到6:1的長寬比。 最小實際鉆孔直徑約為0.013"浮動，因此最大板厚約為0.078"。

在考慮減小縱橫比時，應同時考慮板的厚度和最小鉆孔直徑，這可能會為您省去一個冗長且令人困惑的制造問題。 此外，您的通孔會更堅固，并為您提供更多的連接空間來安裝組件。 PCB 加工和 PCB 組裝廠解釋了 PCB 設計的縱橫比及其對多層 PCB 的重要性。