使表面貼裝技術成為 PCB 設計的一部分

電路板加工廠解釋說，表面貼裝技術是PCB設計的一部分。 表面貼裝技術工藝將表面貼裝技術融入PCB設計。

PCB布局規則：

1、一般情況下，所有元器件應布置在電路板的同一側。 只有當頂層元器件過于密集時，才能將一些高度受限、發熱小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，將元件放置在柵格上，相互平行或垂直排列，外觀整齊美觀。 一般來說，元素不允許重疊； 元素排列緊湊，元素在整個布局中分布均勻、間距均勻。

3、電路板上不同元件的相鄰焊盤圖形之間的最小間距應大于1MM。

4、離電路板邊緣的距離一般不小于2mm。 電路板的最佳形狀為長方形，長寬比為3：2或4：3。 當電路板尺寸大于200mm×150mm時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

表面貼裝技術或 SMT 是印刷電路板或 PCB 的主要制造商和設計人員使用的一種工藝。 它們幾乎出現在任何電子設備中，是帶來巨大優勢和許多好處的技術。 是否超出了一般廠商的能力？ 不在設計過程中，當您可以將表面貼裝技術集成到 PCB 設計中時，您將享有以下優勢：

該器件具有更多功能——表面貼裝技術可以減輕幾乎所有 PCB 的總重量。 不過在人工方面，制作它們的要求并不高，因為很大程度上省去了鉆孔和焊接的麻煩。 這意味著更輕、更小的 PCB 和更低的故障風險。

緊湊而強大——SMT 意味著更小的設備具有更好的性能和更低的成本。

自動化——表面貼裝技術的使用使任何制造商都可以利用 PCB 大規模生產的優勢來生產質量更高、性能更好的 PCB。

更低的成本和更短的生產時間——通過消除幾個標準的生產步驟，它使表面貼裝技術更快、更便宜。

所有PCB制造商都可以提供表面貼裝技術嗎？ 不幸的是，不，對于任何設備制造商或設計師來說，花時間尋找將 SMT 集成到他們的設計、制造和裝配過程中的選項是非常重要的。

充分利用SMT和先進電路資源

對于那些渴望在 PCB 設計中使用 SMT 工具和資源的人，我們擁有可以輕松集成表面貼裝技術的先進設計工具。 這一切都始于 Gerber 文件。 這是PCB生產中使用最多和最常見的文件類型，是否使用Gerber文件通常會影響設計在發送到生產時是否未經測試。

事實上，這就是所謂的非接觸式生產——制造商無需任何工程審查即可獲得文件并進行生產。 使用中介或外包系統的買家經常會遇到這個問題，并因設計缺陷而面臨財務風險。 電路板加工廠解釋說，表面貼裝技術是PCB設計的一部分。 表面貼裝技術工藝將表面貼裝技術融入PCB設計。