使表面貼裝技術(shù)成為 PCB 設(shè)計的一部分

電路板加工廠解釋說，表面貼裝技術(shù)是PCB設(shè)計的一部分。 表面貼裝技術(shù)工藝將表面貼裝技術(shù)融入PCB設(shè)計。

PCB布局規(guī)則：

1、一般情況下，所有元器件應(yīng)布置在電路板的同一側(cè)。 只有當頂層元器件過于密集時，才能將一些高度受限、發(fā)熱小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，將元件放置在柵格上，相互平行或垂直排列，外觀整齊美觀。 一般來說，元素不允許重疊； 元素排列緊湊，元素在整個布局中分布均勻、間距均勻。

3、電路板上不同元件的相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)大于1MM。

4、離電路板邊緣的距離一般不小于2mm。 電路板的最佳形狀為長方形，長寬比為3：2或4：3。 當電路板尺寸大于200mm×150mm時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。

表面貼裝技術(shù)或 SMT 是印刷電路板或 PCB 的主要制造商和設(shè)計人員使用的一種工藝。 它們幾乎出現(xiàn)在任何電子設(shè)備中，是帶來巨大優(yōu)勢和許多好處的技術(shù)。 是否超出了一般廠商的能力？ 不在設(shè)計過程中，當您可以將表面貼裝技術(shù)集成到 PCB 設(shè)計中時，您將享有以下優(yōu)勢：

該器件具有更多功能——表面貼裝技術(shù)可以減輕幾乎所有 PCB 的總重量。 不過在人工方面，制作它們的要求并不高，因為很大程度上省去了鉆孔和焊接的麻煩。 這意味著更輕、更小的 PCB 和更低的故障風險。

緊湊而強大——SMT 意味著更小的設(shè)備具有更好的性能和更低的成本。

自動化——表面貼裝技術(shù)的使用使任何制造商都可以利用 PCB 大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢來生產(chǎn)質(zhì)量更高、性能更好的 PCB。

更低的成本和更短的生產(chǎn)時間——通過消除幾個標準的生產(chǎn)步驟，它使表面貼裝技術(shù)更快、更便宜。

所有PCB制造商都可以提供表面貼裝技術(shù)嗎？ 不幸的是，不，對于任何設(shè)備制造商或設(shè)計師來說，花時間尋找將 SMT 集成到他們的設(shè)計、制造和裝配過程中的選項是非常重要的。

充分利用SMT和先進電路資源

對于那些渴望在 PCB 設(shè)計中使用 SMT 工具和資源的人，我們擁有可以輕松集成表面貼裝技術(shù)的先進設(shè)計工具。 這一切都始于 Gerber 文件。 這是PCB生產(chǎn)中使用最多和最常見的文件類型，是否使用Gerber文件通常會影響設(shè)計在發(fā)送到生產(chǎn)時是否未經(jīng)測試。

事實上，這就是所謂的非接觸式生產(chǎn)——制造商無需任何工程審查即可獲得文件并進行生產(chǎn)。 使用中介或外包系統(tǒng)的買家經(jīng)常會遇到這個問題，并因設(shè)計缺陷而面臨財務(wù)風險。 電路板加工廠解釋說，表面貼裝技術(shù)是PCB設(shè)計的一部分。 表面貼裝技術(shù)工藝將表面貼裝技術(shù)融入PCB設(shè)計。