PCB生產中如何優化PCB層數必須知道。

PCB廠商、PCB設計師、PCBA廠商為您講解PCB生產中如何優化PCB層數。

層及其順序也是 PCB 設計的重要基本方面。 對于多層SMD封裝，確定最佳的層序、PCB堆疊，定義PCB的構造方法和印制電路的功能。 影響堆疊選擇的因素有很多。 必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及應該使用什么材料。 為了優化PCB的PCB層及其布局，需要充分了解PCB層的類型和特性。

PCB層類型

PCB 層數 PCB 結構是指將承載信號的不同層或層的數量。 層類型表示將沿層傳播的信號類型。 每個信號層或 PCB 層均由具有銅表面的介電材料組成。 大多數層被蝕刻。 然而，銅表面也可以是用于接地或通電的實心平面。 一般來說，信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。 根據信號類型，電介質和銅可能有不同的設計要求。

PCB層型設計要求

PCB層的主要材料是電介質和銅。 介電材料提供相鄰層上不同信號類型之間的隔離。 這也是決定PCB電阻率的主要因素。 該層的表面覆銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。 銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。 與銅的重量密切相關的是跟蹤寬度和長度，用于指定每個信號路徑的物理空間。 對于高頻交流信號，走線匹配（長度和寬度）對于信號完整性非常重要，而對于電源和接地信號，最小化損耗（對應較短的走線）非常重要。

如何優化PCB的PCB層

為了為您的設計創建最佳的 PCB 布局，有必要對其進行優化，這是由您的 cm 制作和操作的。 這只能通過優化選擇堆棧及其包含的 PCB 層來實現。 遵循這些提示將幫助您實現這些目標。

PCB層疊技巧

技巧 1：確定您的主板信號類型

出現在電路板上和電路板上的信號類型是選擇堆棧和層的最重要因素。 對于特殊和多信號處理，由于隔離和不同原因，您可能需要更多層。

技巧 2：確定過孔的數量和類型

決定堆疊要求的另一個因素是選擇。 例如，如果您選擇埋孔，則可能需要額外的內部層。

技巧 3：確定所需的信號層數

確定信號類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數及其類型來設計堆棧。

技巧 4：確定所需的飛機數量

選擇您的電源和接地層，以便它們可用于屏蔽信號層并降低 EMI。

選擇 PCB 層的技巧

技巧一：根據信號類型定義層

為了確定最佳參數或材料特性，需要根據其功能或將承載的信號類型對每一層進行分類。

技巧二：根據信號要求選擇層介質和銅

對層進行分類后，您可以選擇它們的介電常數和銅值。 這些選擇將嚴重影響每一層的機械、電學、熱學和化學性質。 但是，還應考慮其他材料屬性，以根據它們對 PCB 層類型的重要性來優化您的選擇。

只有跟隨好的例子做出最佳的材料選擇，并與能夠實現您的選擇的CM合作，才能優化PCB的PCB層。 PCB 制造商、PCB 設計師和 PCBA 制造商解釋了如何在 PCB 生產中優化 PCB 層數。