電路板的軟硬結合板是用什么材料制成的？

PCB廠家、PCB設計師、PCBA廠家為您講解，您了解PCB廠家的軟硬結合板嗎？ 它們由什么材料制成？

FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬結合板新產品。 因此，軟硬結合板是將柔性線路板和硬線路板按相關工藝要求，經過壓合等工序組合而成的具有FPC特性和PCB特性的線路板。

優點：軟硬結合板同時具有FPC和PCB的特點。 因此，它可以用于一些有特殊要求的產品，包括某些柔性區域和某些剛性區域。 可以極大地幫助節省產品內部空間，減小成品體積，提高產品性能。

缺點：軟硬結合板生產工序多，生產難度大，成品率低，材料和人力多。 因此價格昂貴，生產周期長。

軟硬結合板：

線路板廠的軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，提供了電子元器件之間的一種新的連接方式。 可實現電路的二維設計與制作，以及三維互連與組裝，從而降低電子產品的組裝尺寸和重量。 具有輕、薄、短、小的特點。

軟硬結合板可替代連接器，減少連接器數量，節約成本； 反復彎曲10萬次以上仍能保持電氣性能； 可實現最薄絕緣載板的阻抗控制，減輕重量、安裝時間和成本； 該材料具有高耐熱性和更好的熱擴散率。 目前，軟硬結合板存在工藝復雜、生產成本高、不易更換和維修等缺點。

軟硬結合板材質介紹

軟硬結合板的加工基板材料與柔性線路板相同，都是柔性覆銅板（FCCL）。 FCCL是指將聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的一面或兩面與銅箔通過一定工藝粘合而成的覆銅板。

其中，由銅箔、薄膜和粘合劑組成的柔性覆銅板稱為三層柔性覆銅板（簡稱3L-FCCL）。 不含粘合劑的柔性覆銅板稱為二層柔性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。

FCCL的組成主要包括以下三類材料：

絕緣基膜材料：聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）是目前應用最廣的。

金屬導體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅鈹合金箔。 銅箔應用最多，包括電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

粘合劑：主要有聚酯粘合劑、丙烯酸粘合劑、環氧或改性環氧粘合劑、聚酰亞胺粘合劑、酚丁醛粘合劑等。在3L-FCCL中，粘合劑主要分為丙烯酸粘合劑和環氧粘合劑。 PCB廠家、PCB設計師、PCBA廠家為您講解，您了解PCB廠家的軟硬結合板嗎？ 它們由什么材料制成？